今天我们要介绍的数字后端基本概念是Via。中文名称互连线通孔。我们知道,芯片的连线有不同层的金属互连线相互连接。而Via的作用就是连接这些不同层的金属。如下图所示:
一个完整的通孔是由三层组成的,包括两个互连层和一个cut层,cut层可以理解为连接两层互连线的接口。比如V23,就代表着Metal 3与Metal 2之间的Via,中间是cut层,Metal 3是它的top metal, Metal 2是它的bottom metal。如下图所示:
Via的种类也分好多种,按照功能划分,可以分成regular via(信号线通孔)和power via(电源线通孔)。这个很好理解,信号线之间的连接用regular via,通常比较小一点;电源线之间的连接使用power via,通常会大一点。
按照cut的形状,可以分为square(正方形)和bar(长方形)via,bar via拥有更大的cut面积,电阻可以更小一点。
按照cut的数量,可以分为single cut(单孔)和double cut(双孔),面积允许的话,一般建议尽量选择双孔的Via,电阻会较小。
原文链接:https://blog.csdn.net/Tao_ZT/article/details/102456919
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