国内半导体硅片企业。
一.主要产品
硅片200mm以下已实现销售成本盈利覆盖，300mm还处于量产阶段。产品销售覆盖全球，其中北美25%、欧洲30%、中国27%。
二.财务
商誉11亿，占资产12%；其它应付款9.29亿（主要为股东借款），其它权益工具投资18亿元（持有法国上市公司说soitec11.5%股权）。另外短期借款7.0亿元，远高于货币资金3.68亿元。
目前利润还是亏损。
小结：
进一步关注产能释放进度，以及中美不确定关系对其影响，耐心寻找合适买入价位。
附：半导体材料行业
1.全球主要厂商
晶园制造材料全球龙头企业
2.国内主要厂商
国内主要半导体材料企业
3.硅材料行业
国内半导体硅片企业。 一.主要产品 硅片200mm以下已实现销售成本盈利覆盖，300mm还处于量产阶段。产品销售覆...
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本文标题：复盘-沪硅产业
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