100G、400G高速光模块散热方案，光模块EMI方案
5G推动5G基站专用光模块市场不断提高。特别是国内市场对5G基站专用光模块的需求量很大。并且10G以下低速光器件的需求正在渐渐的减少，其中25G、50G、100G、400G光模块的使用量是正逐渐提升。
大数据中心的建设也将带动光模块需求。一场突如其来的疫情催热了云办公、云游戏、云教育等产业，也让大数据中心的建设炙手可热。数据中心在当前新基建中有着举足轻重的作用。数据中心发展不起来，5G就发展不起来。在数据中心里，关键部件就是光模块，作用是光电转换，通过它们实现万物互联。
高速光模块应用
要加快5G网络、数据中心等新型基础设施建设进度，无疑将更进一步加速推动光通信新技术革新及产业应用发展。
光模块散热问题
为了保证网络数据能满足更快速度、更低延时等要求，光模块作为光通信的核心器件，快速散热是其必须克服的第一个难题。光模块散热主要包括内部散热和外部散热两部分。
▶ 外部散热
可插拔光收发模块插入面板之后，内部产生的热量一小部分由周围空气的自然对流散热，大部分则是通过传导的方式散热，热量总是由温度高的一端传递到温度低的一端，模块热量向上传递至封装外壳，向下传递至主板。下图光模块的封装结构整体示意图，分析模块的主要散热路径。
光模块示意图
▶ 内部散热
光模块内部发热部件包括PCB芯片和光器件（TOSA和ROSA），通过导热界面材料将内部的热量传导至外壳部分。
• 光器件附近
光器件（TOSA/ROSA）与上下外壳之间填充导热材料
选用低热阻、对器件压力小的材料
•芯片部位
选用柔软可压缩的高导热材料和吸波材料
•在PCB板下表面与模块封装外壳之间填充一层薄的绝缘导热物质，将热量向下传导等。
光模块常用材料
新基建浪潮为新材料行业的发展带来新的机遇和挑战，鑫澈电子紧跟市场脉动，积极顺应技术发展趋势及市场需求变化，不断探索其他散热方式，采用多种产品综合应用的解决方案，为客户创造更高价值。
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