华为自研“达芬奇架构”再出芯品，为华为AI战略助力

在10月10日的华为全连接大会上，华为副董事长、轮值董事长徐直军宣布：华为正式发布两款AI芯片：昇腾910和昇腾310。“过去人们一直猜测我们在开发AI芯片，今天我想告诉大家这是真的。”

昇腾910是目前单芯片计算密度最大的芯片，昇腾910比现在最强的AI芯片还要强大一倍。而昇腾310芯片的最大功耗仅8W，是极致高效计算低功耗AI芯片，两款芯片预计明年第二季度正式上市。

基于910和310，华为则将提供AI云服务。2019年，华为会再发布昇腾的另外三个系列，应用于手机、智能穿戴设备等。

值得一提的是，华为的昇腾芯片都使用自研的达芬奇架构。AI芯片服务于华为的全栈AI方案，将为华为AI发展战略提供强有力的核心支撑。