蓝天CLEVO P870DM评测 (八)散热

作者: renault_photo | 来源:发表于2017-05-25 10:46 被阅读739次

本章节分为烤机散热测试和游戏散热测试两个部分。

烤机测试采用AIDA64 Extreme Edition中的烤机测试项目作为CPU烤机部分，采用FurMark作为GPU烤机部分。前者烤机参数为仅勾选FPU，后者烤机参数为1920*1080分辨率noAA模式。

烤机的同时，采用AIDA64 Extreme Edition的传感器项目来检测整机温度和CPU功耗信息，采用HWiNFO64软件监测CPU频率信息，采用GPU-Z检测独显温度和频率信息。每次测试时间周期为10分钟。

虽然此机器为CPU和GPU散热不共用，但存在整机功耗墙而使双烤降频，需要单烤来测试实际温度表现。

硅脂为TX-4。

1、待机温度

室温未知，2016年11月20日16:12，雨夹雪转暴雪,5度到-1度，此时未下雪，室内有暖气。

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待机下，CPU温度在41-45度范围，显卡44度。待机时风扇有转速，但很低，保证CPU温度的同时噪音也几乎感受不到。PCH为57度，表现正常。

2、CPU单烤测试

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单烤CPU时，温度达到了98度降频线，频率无法维持4.0GHz满睿频，此时功耗为85W左右。这意味着默认情况下P870DM是无法压住满睿频的6700K的。不过真的是因为散热模块性能不足么？其实不是，P870DM的D面设计存在问题，一个显卡的进风口并锡纸挡住，整体进风量不足，去掉D壳后，温度就正常了，这是模具设计的缺陷。由此可见，P870DM的CPU散热完全是被进风量限制了，如果解除这个限制，P870DM就是当下第一款名义上完全可以压住I7-6700K的机器。P770DM虽然单烤可以，但那是靠共用散热模块来实现的，双烤照样压不住，而P870DM的CPU散热是单独的，靠一个风扇就解决了。

3、GPU烤机测试

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GPU烤机中，显卡功耗了达到了TDP，频率降至923MHz，甚至更低，温度一个为为67度，一个为77度。980M的TDP为100W，但对于烤机来说还是不够用，maxwell显卡一贯如此。因为降频，温度都不高。

4、双烤测试

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双烤下，受总功耗墙的限制，CPU功耗45W左右，频率仅有3.0GHz，温度也因此只有70度左右。显卡跟单烤状态相同。

据笔吧评测室科普，6代平台，Intel加入了一个新的技术，就是当机器整体功耗达到适配器的约90%额定功率时，会让电源管理启用电池取电技术，使电池也同时对机器进行供电，适配器功耗也会慢慢增加，逼近额定功耗。这么做显然是为了保护适配器，防止过载出现的问题。以前测的微星机器和联想Y700也对此得到了印证。

这跟P870DM有什么关系呢？这个电源管理策略是平台共有的，好像也是强制的，也就是说蓝天也有。然而，蓝天不会做电池取电技术（亲口所说，绝非脑补），那么这个策略显然就发生了变化，把该取电的情况变成了限频，使得整机功耗控制在90%的额定功率附近。所以，降频的锅确确实实得让蓝天去背，技术上的劣势导致了现在P870DM的状况。如果哪天蓝天学会了电池取电，P870DM很可能也就不会降频了。
总结一下散热测试。P870DM的散热模块完全被进风量限制，根源就是D面进风口设计问题。显卡有一个风扇下面根本没有进风口，导致风扇之间无法得到足够的风量，散热能力限制严重，CPU都压不住。去了后盖，散热提升显著，P870DM展现了双卡机应有的姿态，此时的散热傲视群雄，其他机器无法匹及(不确定GX700水冷能否超越)。

双烤时的CPU降频，是蓝天没有电池取电技术导致的弊端。烤机时功耗太大，电源额定功率不够双烤用，又不能电池取电，所以只有降频这条路了。散热都没问题了，在这里让P870DM“萎了”，有点令人哭笑不得。

5、游戏散热测试

| 游戏名称 | CPU最低 | CUP最高 | GPU最低 | GPU最高 |
| -------- | -----: | :----: |
| 上古卷轴重置版 | 50 | 60 | 40 | 56 |
| 巫师3：狂猎 | 60 | 70| 50 | 65 |
| 极品飞车18：宿敌| 45| 53| 50 | 60 |
| 使命召唤13：无限战争| 65| 75| 45 | 52 |
| 刺客信条：大革命| 55 | 65 | 60 | 75 |
| 古墓丽影9 | 55 | 60 | 55 | 65 |

游戏中温度表现

游戏中机器温度都不高，CPU没有降频，没有拆后盖，实际的温度表现也没啥大问题。显卡温度在40-75度左右，根据游戏的优化程度上下浮动，表现不错。掌托和wasd位置温度更不用说，一直都是低温，温度随左手接触时间变化。

无论是烤机还是游戏，C面的温度基本不受影响，说明P870DM的隔热还是做的不错的。笔记本与台式机不同，它需要考虑散热和隔热的问题，而且至关重要。先说散热，性能的发挥是以散热为前提的，你再高的配置，如果散热不行，机器降频，那么性能也无法发挥，这也是其他各大笔记本厂商不敢上台式机CPU的原因，上述CPU烤机评测中，虽然降频了，但要考虑其是i7 6700K这样的台式机CPU，发热量是巨大的，这个表现已经是风冷散热里最强的了。然后说一下隔热，笔记本的散热强，不等于隔热强，如神舟Z7系列，散热很强，双烤时能保持很清爽的温度，但是隔热不行，键盘都感觉烫手，这在冬天还行，到夏天你就要砸电脑了，所以隔热是一个影响用户体验的指标，也不容忽视，由于我这里没有进行测试机器表面温度的仪器，所以就不进行表面温度测试了。