FIB基础

聚焦离子束基础，双束

应用：CB_etch VC function check

           Reduce curtain effect.( Pt_Dep & Angle cut)

           Beam diverging（光束发散）

           PR cutting( SCM )

           Grain size observation ( Channeling effect )

           Corner cut

FIB系统：The Source，LMIS，离子柱，探测器

（The source, LMIS，Ion Column，Detector）

使用系统：光束相互作用，影像学，铣削，使用气体进行沉积/蚀刻

（Beam Interactions，Imaging，Milling，Deposit/Etch using Gases）

LMIS（Liquid Metal Ion Source）液体金属离子源

①锥体稳定；②来自储层的液体流量；③离子形成；④外部光束相互作用

LMIS

镓（Ga）用的比较多，因为是液态金属，室温下操作，寿命长，高真空兼容，大离子溅射

离子柱示意图：

Ion Column Diagram

suppressor抑制器，extractor cap抽气帽，beam acceptance aperture光束接受孔径，beam defining aperture光束定义孔径，beam blanking光束消隐，deflection octopole偏转八极杆

常用语：Photomultiplier Tube光电倍增管

              Everhart-Thornley Secondary Electron Detector二次电子探测器

              Internal Lens 内镜

              Spice样本

             Through-the-lens detector 镜头探测器

Milling procedure:

气相沉积或刻蚀：

Delivery

Deposition Gases-Platinum（铂），-Insulator

Reactive Gases（活性气体）-Iodine（碘），-XeF2，Selective Carbon Milling

沉积（depositing）：这些气体形成非挥发性化合物

                                   沉积是分解吸附气体和溅射之间的微妙平衡。

                                   铂（38〜42 C）；绝缘子（室温）

活性气体：优点：增加清除率

                            某些材料之间的选择性更高

                            再沉积材料少

系统结构：

什么是横截面？

FIB去除少量材料，留下垂直壁进行成像

SEM从某个角度拍摄图像以测量先前掩埋的特征

偏心高度严格控制

偏心高度

偏心高度是两个光束与平台倾斜轴的重合点。这是到样品表面的关键距离。 这是通常要工作的地方。

双束优势：

Real-time update while sectioning.（切片时实时更新）

Higher resolution imaging w/SEM.（带SEM的高分辨率成像）

Complementary imaging（互补成像）

-Primary beams & imaging modes（主光束和成像模式）

-Yield different contrast mechanisms（多种不同的对比机制）

-EDX or SIMS capability

Less surface damage or implantation（减少表面损伤或植入）

-Reduced erosion when viewing（观看时减少腐蚀）

-TEM amorphous issues（TEM非晶态问题）