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造EUV光刻机难,还是原子弹难?

造EUV光刻机难,还是原子弹难?

作者: 地产养老高广银 | 来源:发表于2020-10-10 21:39 被阅读0次

    华为余承东近日在华为开发者大会上表示,华为高端芯片即将耗尽,未来将面临无高端芯片可用的窘境。无独有偶,中芯国际也面临着无EUV光刻机可用的困境。于是很多人就好奇,是造EUV光刻机难?还是造原子弹难?在那么困难的年代,原子弹都能够生产出来,难道EUV光刻机比原子弹还要难吗?

    造核武器容易吗

    给大家介绍一个有趣的故事,在上个世纪70年代,在美国哈佛有一个经济学的学生,他凭借在图书馆的一些资料,写了一份400多页的《核武器制造方法》。这份报告出来的时候,让当时的美国核武器专家惊出了一身冷汗,这几乎就是一份核武器制造指南,非常全面。

    无独有偶,2013年,年仅19岁的泰勒·威尔森,向科技界的大佬们介绍了自己的小型核反应堆,并且声称自己在14岁的时候,就已经造出来了。

    威尔森2013年2月在白宫科技展上向奥巴马介绍自己的小型核反应堆

    在信息技术如此发达的今天,原子弹原理,以及制造技术已经不是什么秘密,最核心的还是核燃料的获取以及提纯上。至于制造核弹的设备,很多国家可以打着建造核电站的名义,从国际市场上购买,比如中国台湾1967年从加拿大核能公司,以核电站的名义购买了4万千瓦重水反应器。之后秘密研究核武器东窗事发之后,整套设备被美国没收。

    截止到目前,已经有很多国家,能够完全独立生产这些核装置,以核原料的生产设备。除了我们熟悉的拥有核武器的大国美国、法国、加拿大、中国等,其实像工业强国日本完全有能力生产核武器。

    我们经常可以在新闻里看到,朝鲜与伊朗进行核试验,虽然国际社会对它们进行核原料的禁运,但是它们通过提取核电站废料,依然能够获得核原料,可见这个门槛现在已经低到什么程度。我们所熟悉的南非,不但产钻石,而且还富产铀矿石,所以每当局势动乱,都是铀矿石黑市猖獗的时候。比钻石、黄金还要宝贵,谁不愿意去冒险?

    所以我们现在经常可以看到,像印度、巴基斯坦等国家都已经拥有了核武器,这是明面上的,私下已经拥有核武器,但是没有公开宣布的,更不知道有多少了?

    光刻机的难度

    目前世界是上能够生产7nm光刻机的有且仅有荷兰ASML一家公司,这家光刻机的精度已经达到5nm,已经甩开其他国际5年以上,同时占据全球光刻机份额的85%,利润更是高达107%,堪比印钞机。

    虽然日本的的尼康和佳能也能够生产光刻机,但是在新一轮烧钱大战当中,后面两家明显败下阵来。而ASML也差点掉进这个无底洞,2012年ASML宣布放弃新光刻机的研发,因为实在是没钱了。我们知道芯片行业受到摩尔定律的影响,每隔一段时间技术要迭代一次,因此等待最新芯片光刻机的intel、三星、台积电都慌了,于是从各自家中拿出真金白银支持ASML。

    不仅仅有各国企业的支持,美国政府更是亲自上阵支持ASML,不但拉来了英特尔、美国能源部,还有摩托罗拉、IBM、AMD等公司,甚至包括美国的劳伦斯利弗莫尔国家、桑迪亚国家、以及劳伦斯伯克利三大实验室。由此它们签署了《瓦森纳协定》,这些光刻机只能内部销售,不经允许不得对外销售。

    所以我看到台积电想要多少光刻机就有多少光刻机,而中芯国际一台7nm光刻机都没有,甚至之前的订单,说取消就取消。截止到目前为止,大陆没有一台7nm的光刻机,这也导致华为最新的麒麟980、麒麟990无法生产。

    我们时常说,汽车代表了一个国家的工业水平,一台汽车也就5000多个零部件,而最新的光刻机则需要10万个零部件。而且每个零部件几乎都是高精端科技,几乎没有替代品,我们拿镜片来说,德国蔡司的镜头,目前没有任何一家公司能够替代。这些高精端零部件大部分都分布在欧美等一些发达国家,失去了它们的支持,我们的芯片几乎难以为继。

    芯片困局

    目前上海微电子能够自主生产90nm光刻机,这也是2004年intel奔腾四处理器的水平,别小看这个90nm光刻机技术,在我们被卡脖子的时候,首先我们能够解决有没有的问题,其次再说好与坏的问题。

    面对这种现状,我们都在积极寻找办法,比如随着5G的到来,华为提出了云手机的概念,也就是说把大量复杂的运算放在云端,然后手机端就不需要高精芯片了。之前限于网速的原因,这项技术虽然被提及,但是难以被应用,因为上传和下载的数据量实在是太大了,4G网络根本就无法支撑。而随着5G的到来,网速提高了上百倍,这项技术再次被提及。

    另外硅谷创业公司Cerebras,设计了一款大芯片,这款芯片不需要7nm的光刻机,便能够实现更高的性能。目前我们手机里基带、图形、运算等芯片,这些芯片是各自独立的,大芯片实现了这些芯片的集成,虽然单个芯片面积增大了,但是对于手机尺寸却没有大的影响。

    体积增大之后,可以做到足够的冗余备份,即使芯片内部出现错误,也能够由备份部分及时填补。而且大芯片减小了个芯片之间的传输距离,效率也会有大幅提升。

    二战时期,自原子弹诞生以来,核武器制造从理论到实践已经被多个国家所掌握,甚至凭借某个人的力量,都能够实现核武器的设计工作。然而光刻机的雕刻精度超过我头发丝的万分之一,目前已经接近原子直径(0.1nm)的精度。也就是说光刻机每移动1厘米,要控制纳米级别的精度,这要比上千公里,寻找一个银针还难。

    而且制造一个芯片需要3000多个工序,每一步的错误,累计出来错误都是几何级的,所以每一步的失败率要求达到0.001%,可见难度有多大。正是因为有如此高的难度,才导致目前只有一家公司能够生产5nm光刻机。所以制造光刻机的难度要远大于生产一枚原子弹。

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