近日，高通官媒发布会线上邀请函，高通即将在2020年12月1号，召开全球发布会，受疫情影响蔓延，高通将此次发布会改为线上发布，喜欢科技数码的小伙伴可以留意一下，到时候可以直接在家熬夜观看。

高通骁龙875将是高通首个5nm级别的处理器，相比于高通骁龙865处理器，有较大幅度提升，据悉，在处理性能方面，高通骁龙875将采用8核心设计，CPU主频最高达到2.84Hz，分别为一个ARM Cortex X1超大核，三个Cortex A78大核和四个Cortex A55能效核心。CPU性能相比上一代提升30%，整数运算性能提升了 23%，GPU方面搭载Adreno 660GPU，对比上代预计提升30%。得益于5nm工艺的加持，在性能提升巨大的同时，其功耗下降20%。并且内置骁龙 X605G基带，网络方面也有很大的提升。

不久的将来，随着高通骁龙875的发布，国内一众大牌厂商也跟进最新处理器，预计首发搭载875处理器的将是小米和三星，小米11自然而然成为国内的首发。

更快的处理性能和更加强大的GPU,手机的性能提升不言而喻。随着小米11不断浮出水面，各种吃瓜爆料不断，不禁让人纷纷猜测小米11会搭载那些功能，今天小编就带大家一起解读，小米11各种功能。

外观方便：小米可能采用特殊玻璃材质后盖，使整机看起来更加高端，并且拥有更加圆润的手感，手机重量变轻。

虽然小米10今年冲击高端成功，各种堆料十足，诚意满满，但是那十分廉价的后盖的设计一直被人吐槽过于平庸，还有那220克的机身重量，妥妥的米半斤嘲讽，预计小米11将会在这个问题上得到改善。

摄影方面：可能搭载更大像素的摄像头，预计1.2亿级别摄像头，加更大的光圈和更大广角镜头，视频拍摄方面将支持4K 60帧。

国产手机相机进步的步伐从被苹果三星碾压的局面，到今天的全面超越，小米也不例外，成为国产先锋，小米10今年的DXO第一霸榜的成绩单，看出小米在拍照方面的决心和投入成本，预计小米11的相机和摄影相较于上一代进一步提升。

处理性能：高通骁龙875自然不用多说，跑分成绩接近苹果A14

据大神爆料，高通骁龙875，Geekbench4单核跑分成绩 4900分左右，而多核跑分可达14000左右，性能接近A14，打开应用速度更快。

屏幕素质：2k OLED屏幕加120hz刷新率，依然是挖空屏，预计会使用华星光电屏幕和三星屏两种不同的型号。

从小米使用至尊纪念版的手机来看，小米会使用三星屏和华星光电两种不同的类型，屏幕色彩显示效果比至尊纪念版更好，同时会上2K,120hz,估计依然是挖空屏，就目前的技术来看，屏下前置摄像头的技术还不是很成熟，预计到2021年下半年，会出现屏下摄像头的方案，就目前的情况而言采用挖空屏是不二选择，挖空面积会比现在要小。