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做了回接盘侠:选配件才是装机的难点

做了回接盘侠:选配件才是装机的难点

作者: PPimy皮米 | 来源:发表于2019-12-25 11:42 被阅读0次

    朋友从去年开始就零零散散的跟我学装机,现在装电脑已经完全难不到他了,所以准备今年双十一给自己换台新电脑。结果没想到在配件选择上,让他犯了愁,从双十一选到双十二还没拿下主意。。。

    终于在双十二最后一天,交出了选择权,让我接盘了这次装机。不过也确实,他们公司的奇葩需求,在机箱选择上也让我愁了很久。最后好在还是把他安排的明明白白了~

    开箱

    CPU部分选择了Ryzen5 3600,感兴趣的朋友可以移步我往期文章《中端神U Ryzen 3600/3600x选哪颗?装机测试给你答案》了解详情,在此就不多赘述了。

                 主板选择了X470,个人觉得是目前性价比比较高的芯片组。朋友拿不下注意,是因为一直在纠结等B550还是直接上X470。B550一直都没有上市消息,就算上市了,很有可能没有PCIe4.0,而且新品上市肯定很贵,性价比反而不如X470。所以与其苦苦等待B550,还不如直接上X470主板,还能提升一下整体规格和扩展能力。 即便是未来想升级到3800X,目前大多数X470主板都是可以完美支持的~              ROG STRIX X470-F主板整体纯黑色的风格,主板浮印了很多很酷的文字。配有2条M.2.接口,其中有一个M.2接口还有散热装甲。3条PCI-E x16接口,3条PCI-E x1接口。6个SATA接口,整体扩展能力还是非常够用的。主板自带了4个诊断灯和一个通电指示灯,可以快速找出问题发生的位置。

                 X470F的南桥装甲看起来非常的潮,镭射铭文在不同的角度下会显示不一样的颜色。装甲的一角还点缀了一个类似衣角铭牌的ROG标识,华硕给这个款X470-F增加了很多个性元素。

                 供电部分X470F采用了10相供电设计,其中有2相供电应该是为核心的显示芯片提供的。电容部分采用的是尼吉康Nichicon-GT定制的“5K黑金”固态电容,这个应该是ROG专享的电容,在很多ROG的产品上都能看到它的身影。MOS则采用的是三合一封装的DrMOS IR3555M,DrMOS封装是功率密度是分离MOSFET的3倍,可以为主板增加不少超电压和超频的潜力。              挡板一体化设计,免去了安装挡板的操作,ROG STRIX X470-F提供的接口很丰富,USB3.1 ,Type-C共8个USB接口 以及甚至还配备了DP接口和PS/2接口。

                 音频部分采用的是SupremeFX S1220A GODEC。可以驱动32-600欧的大功率耳机,EMI保护罩和日系Nichicon音频电容的配备使得噪音更少,声音更为纯净。配合Sonic Radar 3和Sonic Studio 3两款驱动自带的软件,可以很好的增强游戏和影音体验。

                 

    至于显卡方面,正好我准备把我的5700XT换成ROG非公版的,有2块公版的显卡就闲置了,便宜出给他用好了~我还蛮喜欢华硕 Radeon 5700XT的这款公版卡的造型,非常有个性。运行起来也非常的安静。期之前用的那款机箱比较闷灌,也没有装什么风扇,就非常适合这种涡轮显卡,运行起来也比较安静。

                 一侧的RADEON  LOGO在点亮显卡的时候也会亮起红光,不支持AURA稍微有点可惜。              金属背板,显卡瘦长瘦长的,整体外口应该都是金属设计, 掂量一下相当有分量。公版卡的做工还是蛮有信仰的,领一张就留下收藏好了。              

    因为单涡轮散热需要给显卡预留充足的风口。所以尺寸较大的DVI接口自然就被pass了,不过DVI接口也基本处在被淘汰的边缘了,所以有没有无所谓了。3个DP接口,1个HDMI接口的配置完全够用了。

                 我也是挺服我这朋友的。啥也不会选,内存倒是下手快,双十二装机唯一买了的产品。。。还买成了3200MHz。。。好在3200Mhz也算是够用了,16-18-18的时序也还不赖,回头上机瞅瞅,还有没有超频空间~              

                 我想估计朋友是被它的价格和“骚气”征服了,XPG-龙耀D60G这个RGB覆盖的面积,绝对是内存里数一数二的。价格还贼便宜,我记得听他说双十二500出头盘下来的,和很多品牌无光装甲条价格差不多了。

                 散热片和灯带都是由卡扣固定,你在内存上看不到任何螺丝。不要尝试拆解,因为这样组装的内存硅脂贴会非常黏,大力容易带掉颗粒失去保修。               XPG-龙耀D60G内存最大高度为45mm,想要选购的朋友注意选择合适宽高的散热器,防止挡住内存的安装。

                 XPG S11 Pro 512G入手价479,性价比还是蛮不错的。官宣读写可达 3350/2350 MB/s。做系统盘还是相当够用的。              SSD的正面有一个黏上去的散热片,除了导热硅胶贴外没有其他固定了。没有易碎贴,粘度也还好,如果觉得这个散热有些单薄的话,换装其他装甲也不会影响保修。                            XPG S11 Pro 512G采用的是慧荣科技SM2262ENG主控芯片。这款主控要比同样主流的群联E12要稍快一丢丢 。两面各2个自封颗粒(我猜是镁光)和1个南亚易胜的NT5CC128M16JR-EK颗粒,单颗256MB LPDDR3 1866Mbps,合计512MB缓存。

                 机箱方面,朋友因为需要经常加装3.5英寸硬盘,因为涉及公司机密,因此他们使用的专业软件禁止通过易驱线或是硬盘盒等USB设备来读取硬盘内容。所以想让我帮忙给挑一个拆装硬盘方便的机箱。挑来挑去,LIANLI 鬼斧成了最佳选择。                            机箱两侧的盖板都采用分段式设计。使用强磁固定,吸铁石的磁性非常强,完全不用担心机箱盖板会被轻松打开。想要打开上部的玻璃面板,就必须要先打开下方的金属盖板,而金属盖板的开合支点,在机箱后方很不明显的地方。没看说明书之前,研究了半天才打开,所以不知道技巧的情况下你几乎别想能轻松打开侧面板,可以有效的防住熊孩子,非常有意思的设计。

                               鬼斧的这块前面板,也是我拆过最有分量的前面板了。前面板的外壳为金属材质,大面积一体化冲孔,既保障面板强度又扩大进风。内部还有磁吸式防尘网双重阻尘,还便于清理。防尘网下还藏有灯带。灯光插件采用TOOL-LESS触点设计,安装拆卸面板的同时即连接RGB面板灯。              两侧钢化玻璃厚度为4.0mm,外框包铁防护。风扇架与过线板为1.0mmSGCC钢板,其他部分SGCC钢板厚度为0.8mm。整体用料还是很扎实的,裸箱重量就有20多斤。

                 

                  主板最高支持EATX尺寸,显卡支持竖装,不过竖装显卡需要购买独立套件。

                 顶部散热孔的面积非常大,最高支持安装280的水冷,预留了很多风扇位,可以防止和内存/主板的马甲发成冲突。顶部配有2个USB3.0接口,1个Type-C接口以及一个3.5mm音麦合一的音频接口。顶部还有独立的灯光调节按钮。

                 面板线/主板供电线/显卡供电线的位置,都装有可拆卸的走线区藏匿板,完全不用担心走不好线的问题。2.5英寸SSD硬盘位*4个,3.5英寸HDD硬盘位*3个,机箱的扩展能力还是不错的。              除了刚刚提到的显卡竖装套件,这款机箱还有很多的独立套可供选择,来增强使用体验。我入手了一个灯带套件来提升一下细节部分的颜值,稍微有点失望,居然不是磁吸式,固定是采用3M的双面胶。最开始提到过,因为朋友硬需求,我还购买了硬盘的热拔插套件。              硬盘的热拔插套件加装在硬盘架的后方,硬盘架对于3.5英寸的硬盘是免螺丝安装的。因此拆装3.5英寸硬盘就和打开抽屉一样相当方便。只需要接一次线,以后拆装硬盘都可以免去接线的烦恼。不过记得要在bios中打开主板Sata接口的热拔插功能哦,不然玩坏了别怪我~

                 散热方面选择了鑫谷冰酷360智领版,压个超频了的3600还是绰绰有余的,就算未来升级个3800X也能轻松压得住。鑫谷这个包装有点怪,明明各家的A-RGB灯效都是支持的,却没有印在包装上。

                 鑫谷冰酷360智领版附带了一个小灯光控制器,看起来萌萌的。AMD的扣具采用的是卡扣式,安装非常简便。              460mm水管,装在前面板上完全没有问题。全护管编制网管包裹,质感细腻。管质硬度适中,没有水管没有特别难拧,安装还蛮轻松。冷头水冷管一端采用了L型设计,水冷管两端的根部均采用了一体式设计,同时采用金属进行二次加固。              D.D.T数显温度纯铜冷头,可以实时侦测CPU表面温度,并通过内置的OLED屏显示在冷头上。避免软件读取传感器误判。冷头外壳全部采用磨砂喷涂工艺处理的金属外壳设计。              光面底座,硅脂不用抹太多。鑫谷冰酷360的硅脂来自道康宁,导热系数5.2W/m.K。              3个12cm的A-RGB风扇,转速范围为800~1500rpm。              终于有人为萌新考虑了,贴纸上明确标注了出风口方向。可以避免萌新DIYer装错了方向。

                      电源部分,选择了海韵 游戏酷核CORE GM650电源。7年原厂质保,到质保期结束,够朋友都换2次平台了。650W是一个比较中庸的电源容量,即便是后续升级更高规格的CPU或是显卡也不会有压力。         

                      80PLUS金牌认证,最高转换效率92%,LLC半桥谐振拓扑+DCDC方案。        

                 海韵 游戏酷核CORE GM650电源自带温控管理,使得电源在负载变化下,自动调控风扇转速,平衡散热与静音表现。               12cm风扇,140×150×86mm(LxWxH)小尺寸能很轻松的装入小机箱里。海韵智能温控技术,支持低温时停转以降低噪音。海韵还很贴心的赠送了一个短接电源检测启动器,可以让电源在没有接入主板的情况下直接启动电源。                   半模组是性价比比较高的电源设计,必备的3根主线材预先安装好,其他线材选装,既保留了模组的自由度,又能合理的降低成本降低售价。

    系统设置

                 刚刚提到的SATA接口的热拔插功能,每个接口都是单独设置的,所以每个接口都要单独打开这个功能。              记得要在BIOS里启动PBO功能(精确增压超频)。一定记得选择Enabled,这是AMD为新手玩家而准备的超频功能,原理类似NVIDIA的Boost。在安全的电压和温度之下,尽可能的增加频率和功耗,突破功耗墙限制。    

                                             AMD显卡驱动一年一大更,12月的重大更新加入了不少新功能,录制分享成成了驱动里最重要的part,反而是设置选项被藏到了右上角的齿轮里,有兴趣的朋友可以自行更新尝一下鲜。

                 

    之前装机,系统盘一直用的是群联E12主控的M.2. SSD,这次正好有机会体验了一下慧荣科技SM2262ENG主控的产品。简单测试了一下,综合表现来说,采用慧荣科技SM2262ENG主控的XPG S11Pro 512G,要比之前使用的其他群联E12主控的 SSD要表现稍好7%左右。不光主控的不同,XPG S11Pro 512G搭载了2颗南亚易胜的NT5CC128M16JR-EK颗粒,群联E12主控搭配的产品普遍只有一颗,更大的缓存也可能是性能拉开差距的原因之一。

    晒机

                                                                                       

    最后

    这次的“接盘”总算是告一段落了,这次装机最难的部分就是找一款带热拔插模块的机箱了。。LIANLI 鬼斧确实是一个不可多得的选择。好在大部分配件都在双十二当天下单了,价格也算是挺划算,赶在朋友急用上之前交给他了。虽然这次做了回接盘侠,但是感觉胸口的红领巾却变得更加鲜艳了~

                 

    如果你也有同样的需求,可以参考我的装机单。如果有相关的疑问或者意见,也欢迎在下方评论区与我互动,我们下篇再见~~

     

     

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