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装机笔记2

装机笔记2

作者: hi武林高手 | 来源:发表于2020-06-16 20:49 被阅读0次
    线弧参数设置:

    Edit Bond parameters/reduced paramaters/Loop/Loop height 根据客户要求设定,打完线后看情况线弧是高还是低,可只通过这个参数调整就可以了
    进入自动模式后,按键盘上的Run/stop键,按一次开始打线,再按一次停止
    在第一次开始打线之前,需要连续按两次,这样机器进入打线模式打线菜单,但是又不大打线,这样才有机会修改参数

    需要注意点的是

    Security Bump保护球打在第二焊点上,需要往第一焊点方向移动一点,Bump保护球需要打在第二焊点线尾上,参数是Bond1 Sec Bond offset
    下图左边细十字线是第二焊点中心点,右边粗十字线是Bump球中心点,Bump球中心点往右移,可以更多的压住线尾



    Bump

    Bump球,有三个参数需要注意
    smooth distance/ separation height/ bump height
    Bump球焊完后,球上面的线尾是靠劈刀去磨断的
    separation height是劈刀抬起开始磨断线尾的高度
    Ball Height 是劈刀结束磨断线尾的高度
    Smooth distance是磨断线尾的从左到右移动的距离
    正常情况下,只要修改Smooth distance这个参数就够了
    如果此参数太小,在球上会留下有比较长的线尾
    如果此参数比较大,金线已磨断,会线尾短/EFO open

    重新补线,进入修线可以补:进入修线菜单/十字线对准需要补的线/按B1左键确认需要补线的线,机器会自动到这条线的第一焊点位置,第一焊点由于已打过线,可能焊盘上有损伤可以换边上位置打线。是否需要移动位置,如果需要移动位置,稍微移动位置后,确认位置后按B3右键,此时焊头自动移动到第二焊点位置,像第一焊点一样,是否需要移动位置,如果不需要移动位置或者位置已经移好,按 B3右键确认位置,焊头自动补打线

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