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武平:中国第一代芯片创业者

武平:中国第一代芯片创业者

作者: 竹立千北 | 来源:发表于2018-07-20 09:52 被阅读0次

    出国工作

    1984年,武平毕业于清华大学,之后获得中国航天工业部航空科学院硕士和博士学位。

    1990年,武平出国工作,从事集成电路的设计和管理工作。

    回国创业

    2000年,武平已经在硅谷成家立业,生活平静美满,但他一直希望能够在芯片设计行业有所成就。

    恰好在那一年,中国发布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》,即《18号文件》,鼓励海外人才回到中国。另外,当时有公司答应提供人民币3亿元让他们创业。

    国家的号召与个人的理想重合,武平于是辞去了稳定的工作,找了些朋友组成一个创业团队,然后回到了中国。

    创业维艰

    武平志气高昂地回国后,却发现现实超出了他的想象。

    芯片设计不是易事,需要大量投资,但是投资公司的3亿元不是一次性提供,而是先给1000万到3000万,后续资金仍待定。另外,当时国内法律规定知识产权入股比例最多是15%,这个比例不足以吸引高端人才加入,而将公司纳入央企则薪资太低了。

    无奈之下,武平只好回到美国融资,然而那时正值美国互联网泡沫破碎,再加上911事件的影响,武平的融资过程极为不顺。

    最后等到展讯上市时,海外投资人已经掌握了公司的绝大部分股份,这也成为武平以后离职的一个重要原因。

    尽管困难重重,武平还是带领他的公司不断发展。但糟糕的是,他投入5亿元研发的TD芯片,要等到5年后国家正式推广3G标准才能使用,而他收购的美国公司,短期内看不到收益。另外,展讯在国产手机市场上被台湾联发科抢走了90%以上的份额,展讯股价十分低迷。因此武平失去了董事会的支持,最终于2009年辞去CEO职位,转任公司董事长。

    2010年时,他反思说:“一个公司上市之后,资本的力量就变得非常强大,一个连5%股权都不到的创始人不可能左右这个公司的方向……我希望它还能变成一家中国的公司。但资本是不考虑这些的。展讯现在的家就是资本市场了。”

    展讯公司于2013年被清华紫光集团以17亿美元的价格收购,公司主导权重新回到中国人手中。

    转职投资

    2009年,武平转任董事长之后,他开始涉足投资领域。

    谈到这一转变,武平表示,想到自己创业的艰辛,他对创业者有种“戚戚然”的感受,希望可以做点事情帮助那些“曾经的自己”。

    2010年6月,武平辞去了展讯董事长职位,离开了自己一手创办起来的公司。

    在3G时代即将到来时,为什么武平要离开呢?武平回答道:“它已经不是我能控制的展讯了,不是我能把我所有的想法全部放进去的展讯了。

    2011年,武平和潘建岳、李峰一起创办了武岳峰资本,致力于高科技新兴产业全生命周期的股权投资。

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