一. Gerber加工文件设置

File→Fabrication Outputs→Gerber Files。

在"General"项中，单位选择英寸，厂商建议格式选择2:5最高精度，其中2:3，2:4，2:5代表文件使用的精度数据，2:3分辨率为1mil；2:4分辨率为0.1mil；2:5分辨率为0.01mil。

在"Layers"项中，选择需要输出的层。

补充：

GTO--Top Overlay / GBO--Bottom Overlay ============================== 丝印层
GTP--Top Paste / GBP--Bottom Paste ================================== 锡膏层/钢网层
GTS--Top Solder / GBS--Bottom Solder ================================= 阻焊层
GTL--Top Layer / GBL--Bottom Layer =================================== 顶层 /底层。
G1--Signal Layer1 ================================================= 中间信号层。
GP1--Plane Layer1 ================================================ 内电层。
GM1--Mechanical layer ============================================= 机械层（实际工程中，Mechanical1可以改名Board Outline做板框，Mechanical2可以改为Dimensions放置层叠结构和钻孔图形，其它机械层视情况选择，大多不用）。
GKO--Keep-Out Layer ============================================== 禁止布线层（如果用GM1做边框与开槽了，GKO就不需要外发了）。
GPT--Top Pad Master / GPB--Bottom Pad Master ========================== 顶层/底层主焊盘层。
GD1--Drill Drawing，Top Layer-Bottom Layer(Through Hole) 钻孔图层，other Drill(Layer)Pairs:.GD2, .GD3, ...（可以不外发，也可以不需要生成）。
GG1--Drill Guide, Top Layer-Bottom Layer(Through Hole) 钻孔引导层， other Drill(Layer)Pairs:.GG2, .GG3, ...（可以不外发，也可以不需要生成）。

在"Drill Drawing"项中，默认就好。

在"Apertures"项中，默认就好。

在"Advanced"项中，选择"Use software arcs"，保证圆弧不被线段来近似替代。

点击"OK"，会在工程Project Outputs文件夹下生成Gerber文件，.Cam文件可以不保存。

二. 钻孔文件转换

File→Fabrication Outputs→NC Drill Files。

NC钻孔文件选项，单位必须与Gerber文件一致。点击"OK"。

在弹出来的"import Drill Data"界面里直接点击"OK"进行输出。

三. 生成了Gerber文件和钻孔文件后，把工程的Project Outputs文件夹打包压缩发给PCB板厂即可

四. 生成位号图

File→Smart PDF...。

选择"Current Document"，即PCB文件。

取消选择"Export a Bill of Materials"。

右键选择"Delete"删除不需要的层，右键选择"Insert Layer"添加输出层。顶层位号图一般只需要"Top Overlay"，"Top Paste"，"Keep-Out Layer"，底层位号图一般只需要"Bottom Overlay"，"Bottom Paste"，"Keep-Out Layer"，点击"Next"。