优点：价格较低，焊接性能佳。
缺点：不适合用来焊接细间隙的引脚以及过小的元器件，因为喷锡板的表面平整度较差。在PCB厂家加工中容易产生锡珠(solder bead)，对细间隙引脚(fine pitch)元器件较易造成短路。使用于双面SMT工艺时，因为第二面已经过了一次高温回流焊，极容易发生喷锡重新熔融而产生锡珠或类似水珠受重力影响成滴落的球状锡点，造成表面更不平整进而影响焊接问题。
喷锡工艺曾经在PCB打样表面处理工艺中处于主导地位。二十世纪八十年代，超过四分之三的PCB打样使用喷锡工艺，但过去十年以来业界一直都在减少喷锡工艺的使用，估计目前约有25％-40％的PCB使用喷锡工艺。喷锡工艺制程比较脏、难闻、危险，因而从未是令人喜爱的工艺，但喷锡工艺对于尺寸较大的元件和间距较大的导线而言，却是极好的工艺。在密度较高的PCB中，喷锡工艺的平坦性将影响后续的组装；故HDI板一般不采用喷锡工艺。随着技术的进步，业界PCB打样现在已经出现了适于组装间距更小的QFP和BGA的喷锡工艺，但实际应用较少。目前一些PCB打样采用OSP工艺和浸金工艺来代替喷锡工艺；技术上的发展也使得一些工厂采用沉锡、沉银工艺。加上近年来无铅化的趋势，喷锡工艺使用受到进一步的限制。虽然目前已经出现所谓的无铅喷锡，但这可将涉及到设备的兼容性问题
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