常规PCB的线路是突起于基材的，但也有些客户要求线路与基材介质尽可能平齐，降低线路突出裸露的程度。这类产品的特点通常为厚铜，且线宽线距都较大，需要对线路进行介质填充。本文将介绍一种通过树脂填充方式实现PCB线路与基材平齐的制造工艺，可使此类厚铜产品的线路相对基材突出＜15um，线路间隙填胶饱满，并满足可靠性等常规使用需求。
若PCB上的触点或线路需要与器件反复接触，随着产品工作时间的推移，其表面金属会出现一定的磨损，从而导致接触不良的情况。于是有客户提出线路与基材平齐的PCB制作需求，避免板面裸露的金属层过度磨损。此类产品通常面铜较厚，线宽线距较大，因此较为简单的一种制作方案是在线路间填充树脂作为介质，故本文将介绍树脂作为介质材料填充线路的制板方案。
线路与基材平齐PCB的制作要点
线路与基材平齐PCB的产品，其面铜较厚，通常大于3oz，而线宽线距也较宽松，通常是大于8mil／8mil，比较利于填胶操作。填胶方面客户通常要求线路边缘突出胶层不得高于15um，并且填胶部位的中心凹陷也不得低于10um，如下图1所示。除了要满足常规PCB的要求，在可靠性方面，热冲击测试也不得出现分层爆板，胶层开裂等情况。
从上述的制板要求来看，此类PCB要求线路间填满树脂，且填胶部位的中心凹陷不得过大，而通过提升胶含量使树脂溢出能较好地避免凹陷问题产生，但对除胶提出了较大的挑战。除胶的方式通常有激光除胶和磨板除胶，然而对于大面积线路和较厚的胶层，选择磨板除胶更为合适，但在磨板除胶的过程中，可能会出现铜层磨得过薄的情况。此外，填胶过程可能会因为线距和铜厚及树脂特性出现局部的气泡或填胶不充分，导致产品可靠性受到影响。
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