今天上午，小米公司通过官方微博真是发出公告，于2月28日在国家会议中心召开小米松果芯片发布会。没错，就是传闻很久的小米自研CPU，外界对其充满了期待。这下，可能要让你失望了！因为，有内部消息了！！！
一张疑似发布会PPT页面曝光，上面显示首款小米芯片将在10月份正式上市。 据小米内部人士在社交软件上爆料，此次小米发布的松果芯片还没有完全调试完成，再加上几大晶圆厂的产能都爆满，小米在上半年根本抢不到生产线，首款小米芯片的手机最早也要等到十月份之后才能上市，当然如果雷总出门跑到晶圆厂去谈的话可能会稍微提前一点，不过调试的时间肯定是没法压缩的，毕竟小米第一次做芯片。根据之前的曝光信息来看，小米松果处理器采用的是28nm技术八核处理器。
大家都知道，今年的旗舰机芯片为高通骁龙835，但一发布就有消息称，首批835芯片已被三星全部够走，将会在S8首发。其他厂商要想拿到货需要排队等三星的订单做完才可以，无疑是为众多厂商带来了巨大压力，LG G6也因为不得不放弃骁龙835。
小米在这个时候推出自主芯片无非就是两个原因，一个是以减轻对上游供应链的依赖，更方便打造自己独家特色的产品，另一方面可以降低整机成本，提高整体利润。再加上今年各类电子产品的价格都将上涨，尤其是对于红米/魅蓝这种主打千元产品的手机来说影响会更大，红米4本月涨价就是个很好的例子。这和小米如此急于推出这枚芯片的动机相符，当然这也有可能与高通高昂的专利费有关，这让主打性价比的小米不得不自己去做。
SoC并不是你认为的CPU，如果把CPU比喻成大脑，那么SoC就是包括大脑、心脏、眼睛和手的系统。CPU负责的是计算核心，其实还有图像处理器（GPU）、协处理器（ISP）、视频编码器、传感器处理单元等等都是SoC中的一部分。而负责研发SoC的厂商则要根据产品定位，进行SoC单独设计，定制单元库和存储。再将这些外围器件融合到其中，进行测试调整再测试再调整，经过反反复复的调整确认无误后，才能送至代工厂。所以在时间上，2年时间或许还尚早。除此之外，还有各种专利作为门槛，这个我想就不必多说了。
做手机处理器并不是那么容易，华为/中兴就是一个很好的例子：2012年，华为曾推出海思K3V2，并用于下代旗舰P6手机中。但由于采用的GC4000 GPU在兼容性上除了重大问题成为这枚芯片的败笔。经过三代更新之后，直到海思950的面世，首发A72架构CPU和Mali-T880MP4 GPU，才让华为真正走上旗舰芯片的正轨。再看中兴，自15年宣布研发讯龙处理器以来，至今没有消息，去年的AXON 7仍旧使用高通处理器。
CPU的封装加工厂并不是很多，比较出名的有台积电和三星，小米作为刚出茅庐的厂商，再加上技术是否成熟也是一回事。面对高通这样的大客户，再加上今年835供不应求，自然封装厂商会延期加工甚至不接受订单。根据资料显示下半年苹果的新处理器用上10nm之后，各家的封装线才会出现空余的产能。
这下，小米可能要让你失望了，月底发布的很有可能是一款PPT芯片。正所谓，期望越高失望越大。不过还是希望，小米芯片能够尽早投入量产使用，这样就可以摆脱高通的专利费，性价比那个时候可能就又会回来了。
本文由【叽歪科技】账号发布，2017年3月5日
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