之前我说FUSION360 出来的模型不用拓扑直接上也是可以的，如果做低模的优势主要是UV干净。
这几天的研究发现这话有点问题。
1. 不用拓扑也是可以的。
但是fusion出来的物体没有uv，这也就意味着如果用传统渲染器，无法精准贴图。但是如果用arnold等渲染器还是能通过节点剥离出一些通道的，做一些全局的折边等效果是可以。但是具体到贴个logo啥的就很困难。毕竟没法画贴图。
如果偷懒在SP里面低模做高模烘焙，确实解决了UV输出的问题，能够很精准的做贴图。但是对于大量不规则的面，我在SP里的每次烘焙几乎都是不完美甚至是失败的，如果场景大，面多的太变态，烘焙的时间也有点夸张。
最后一种方法是用rizomUV，这个方法虽然能尽可能快的给高模（主要是硬边高模）拆出比较完美的UV，但是他仍然不能解决面太乱的问题。
所以如果建模很细，假设在fusion出来的模型，接下去的任务基本上就是渲染任务了。我觉得通过rizomuv+sp烘焙的方式，可能是最省力的方式。
2. 拓扑的技巧
我在群里问怎么拓扑比较有效率，可以节约生命，神回复是外包，哈哈。
所以可见关于拓扑的最大问题是如果用传统方式，效率低下，我这还没算上游戏行业对具体的三角面数量还有要求，这个前提下要怎么弄呢。仅以硬边集合拓扑而言，我还是推荐HB modeling bundle这个东西。但是这里也是有技巧的。
2.1 开始做的时候粒度大一点没关系，只要保证面大致能够包裹住主体即可
2.2 对局部进行分段增减，反复在全局和局部直接切换修改
2.3 不要纠结于拓扑还是造成了很多面，是不是达到了“低模”的准则。大部分时候我甚至觉得低模是为了一个更合理的UV以及四边面。
2.4 太粗粒度的面≠好的低模。因为我发现面太少了，各个面和高模贴合的尺度误差太大，在SP烘焙时候简直是灾难，在前面节约的时间，在后面也有可能被测试出不太给力需要又回过头去修改。这其中有经验一说，一切只能以“尽可能”来形容。我现在的习惯是做好第一阶段的拓扑，把转折边等位置处理的尽可能贴合，会进行1,2次细分，再次进行包裹，这时候的效果就会好很多
2.5 这时候再去rizomUV做，效率也很高。在走线正确的前提下，rizomUV的拆UV效率，是C4D自带的起码10倍好不夸张的说。至于rizomUV（原来叫unfold3D）是什么情况就有空再说吧。
所以，说了这么说，我其实有点枪头调转，开始鼓励尽可能的做低模。当我写下这句话的时候我还是心理有点打鼓，比如说表面都是螺丝钉或者孔洞，这时候拓扑到什么级别比较好呢？真是无解的问题，是不是要追溯到模型级别去修改或者注意什么我也不太确定。
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