自从美国把华为列入“实体清单”以来，已经过去快一年了.
在这一年时间里，美国商务部对华为的容忍度在中美之间的各种争斗中继续存在.
但是就在五月，美国突然收紧了对华为的宽限期.
一线版本是：9月以后，世界上没有公司可以使用美国专利技术与华为展开合作。
其中，对我们普通消费者最大的影响可能是华为手机上的“麒麟”系列处理器.
因为像高通和AMD一样，华为的HiSilicon只负责设计处理器.
至于芯片制造，它已外包给隔壁的台积电，占台积电年收入（2019年）的14％.
但是，台积电的晶圆蚀刻，清洁和其他工艺步骤均采用美国技术，因此，当120天后的最后宽限期到来时，双方只能说再见了.
因此，在过去的一百天内，台积电开始了鸡血模式，向华为疯狂供货.
无论美国看起来是否不满，赚钱才是正事。
根据获得的信息推测，华为Mate 40手机使用的麒麟1020处理器已被华为屯够，下半年正常发布应该没有悬念.
但. . .如果想供货到明年P50系列手机发布，那可能会有点紧张.
因此，最近在互联网上看到一条消息，明年某些华为手机可能不得不放弃使用华为自己的处理器.
听到此消息后，大部分人应该和我一样，为华为感到遗憾。毕竟，国内手机界能从头开始做成手机芯片的，只有华为一家。
华为的失败基本上等于国产手机处理器的失败.
那么华为海思真的会在这里结束吗？
其实不然，我在前面说了，华为海思本质上是一家芯片设计公司，也就是说，只要海思还有资格继续设计芯片，就还有救.
而大家都知道，海思的麒麟和鲲鹏处理器都是在 ARM 公司的公版架构基础上二次开发而来，所以 ARM 的态度如何就显得尤为重要。
好在 ARM 在去年就官宣自己是一家 “ 英国公司 ” 了，旗下的芯片架构是原汁原味的 英国制造 ，不受美国商务部的影响.
英国ARM将继续为华为海思提供芯片技术▼
根据相关消息，华为已经永久买断 ARM 公司 A77 架构使用权.
这样就算 ARM 在将来的某天迫于压力倒戈相向，华为海思也可以有一到两年的缓冲时间来深入打磨 A77架构 .
而根据目前的情况来看，至少在明后年的ARM A79 架构落地之前，现在的 A77 架构都不算落伍.
魅族都能把联发科 P30 打磨出花，我就不信华为没能力把 A77 优化成 A78 .
A76，A77，A78是同一系列大型ARM的“前后中后”改款▼
其实只要海思还能继续设计芯片，海思近十年来的研发经验完全可以保证其生存下去。
剩下的就是找个能够替代台积电（ 台湾积体电路制造股份有限公司 ）的代工厂，让图纸上的芯片落地回本了.
好吧，这一步说起来容易，其实也是恰恰卡住华为海思脖子的一步.
因为能替代台积电的芯片代工厂...目前还没有.
前面我们已经提到了，华为海思以往都是找的台积电合作.
这是因为在过去的几年中，台积电的芯片制造工艺已经走在世界最前沿：
在全球芯片制造同行们都还在琢磨 7 nm 制程工艺的时候，台积电方面就已经着手落地 5 nm 工艺的生产线了.
因此除了华为，苹果、高通、 AMD 、 NVIDIA 等半导体巨头也一直把台积电作为首选合作对象.
所以光是从技术实力上讲，目前能替代台积电的芯片制造商还不存在.
也就是说，无论华为海思以后选择与哪家芯片制造厂合作，其生产的产品质量都会比台积电逊色一筹。
其实海思目前的最优解是三星半导体——尽管综合品质低于台积电，但三星在 7 nm 、 5 nm 等先进制程工艺的研发进度上与台积电相差不大。
所以通常苹果会把芯片订单同时扔给台积电和三星也就可以理解了。
不过并没有相关资料显示两家确立合作关系，反而有小道消息说三星半导体趁机 “ 狮子大开口 ” .
既然三星半导体这条线告吹，留给华为的选择也就剩下一个中芯国际了.
根据资料显示，自从 2019 年中芯国际攻克了 14 nm 这个技术节点之后，中芯国际的体量就已经跻身到国际前列了.
不过要是对比一下的话，台积电在 2018 年就已经给苹果量产 7 nm 制程工艺的 A12 芯片了，所以中芯国际的实力比起台积电等厂商稍显落后。
假如华为海思选择与中芯国际合作，恐怕在未来几年华为就要陪着隔壁的 Intel 一起死磕 14 nm+++ 的制程工艺了.
7 nm 和 14 nm 对于电脑处理器来说没什么太大区别，假如真走到了这一步，华为在桌面处理器方面也许不会受到太大影响。
但是 14 nm 的麒麟手机芯片面对到时候可能已经纷纷用上了 5 nm 的同伴们，在续航和每体积性能上将没有任何优势可言，恐怕也就不像今天这样游刃有余了.
高盛预计中芯国际将在2024年达到5nm工艺▼
虽然中芯国际是一家中国大陆的芯片制造厂，但在芯片加工过程中用到的部分 EDA 软件依旧来自美国...
因此，国内中芯国际很可能无法接受华为的订单.
内部或外部均不起作用.真的没有地方可以为华为海思处理芯片吗？
实际上，尽管美国商务部禁止了华为的全球合作，但是这个全球范围并不包括美国.
换句话说，只要华为愿意给美国本土企业贡献一点儿订单和利润的话，美国可以稍微睁一只眼闭一只眼.
但更令人尴尬的事情来了。美国没有先进工艺的芯片代工厂。甚至英特尔也只有10纳米制程工艺。台积电计划在美国建厂，最快也要到2024年才能正式投产！
所以，瞅了一圈，华为这个自研硬件之路还真就无解了，没准华为手机想要做下去，就必须买高通或者联发科的芯片.
没想到，美国为了打压中国的芯片技术，无所不用其极。
但令人高兴的是美国打压了我们的厂商，却打压不了我们的人才.
即使海思半导体有一天真的无法再走下去，相信这些在芯片领域浸淫多年的人才，也将带着这薪薪之火，传到中国半导体领域的每个角落。
美国永远也阻止不了这天的到来。
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