随着工业和消费类电子产品市场的发展，电子设备变得更加轻薄，更加紧凑，这种市场需求推动了微电子封装的小型化，也对封装的可靠性提出了相应的要求，高质量的封装技术可以提高电子产品的寿命。封装过程中的芯片粘结空隙、较低的引线键合强度、焊球分层或脱落等问题成为制约封装可靠性的重要因素，必须在不破坏材料表面特性及电特性的前提下，有效地清除各种沾污。 目前已经广泛应用的清洗方法主要有湿法清洗和干法清洗。湿法清洗的局限性非常大，从对环境的影响、原材料的消耗及未来的发展考虑，干法清洗要明显优于湿法清洗。其中发展较快和优势明显的是等离子体清洗。等离子体是指电离气体，是电子、离子、原子、分子或自由基等粒子组成的集合体。清洗时高能电子碰撞反应气体分子，使之离解或电离，利用产生的多种粒子轰击被清洗表面或与被清洗表面发生化学反应，从而有效地清除各种污染物；还可以改善材料本身的表面性能，如提高表面的润湿性能和改善膜的粘着力等，这在许多应用中都是非常重要的。经等离子清洗后器件表面是干燥的，不需要再处理，可以提高整个工艺流水线的处理效率；可以使操作者远离有害溶剂的伤害；等离子可以深入到物体的微细孔眼和凹陷的内部完成 清洗，因此不需要过多考虑被清洗物件的形状；还可以处理各种材质，尤其适合不耐热以及不耐溶剂的 材质。这些优点，都使等离子体清洗得到广泛关注。
目前，等离子清洗设备主要有批量式及在线式两种。在线式等离子清洗采用自动的清洗方式， 适用于大规模的生产线，节省人工，降低劳动力成本，使清洗效率获得极大的提高，优势最为明显。
东信高科等离子清洗机
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