随着5G商用正式实行，手机制造商之间的竞争变得越来越激烈，两家芯片厂商MediaTek和高通的芯片设计的对抗已明显达到巅峰。MediaTek最近在深圳中发布了其下一代5G旗舰芯片天玑1000。它使用高度集成的封装设计，很好地集成了5G基带，并达到了13条世界记录。另一方面，高通推出了骁龙865，采用外挂基带骁龙X55设计。而这两款面向高端市场的5G SoC，均吸引了许多互联网用户的关注。但是，将两者进行比较时，5G网络的性能之间有什么区别？
外挂基带设计和集成基带设计提供的性能体验其实是完全不一样的。其中，外挂基带设计需要更多的内部空间来容纳基带芯片，这不仅会占据手机的更多容量，而且还增加了手机的功耗和数据延迟的出现，从而减少了手机的体验。显然，高通发布的最新款骁龙865也是无法避免这些外挂基带问题。因此，当骁龙865发布时，互联网用户才提出了众多的质疑。
相反，集成封装基带设计中的天玑1000就基带而言并没有这些问题，可以看出天玑1000比骁龙865更出色。天玑1000不仅具有流畅的5G网络稳定性，在保持相同厚度的同时，还可以节省空间并增加电池容量，从而可以提升手机的续航体验，为用户带来更好的优化功能。
就目前而言，双卡双待对于大多数用户尤其重要，因为当前一个人通常使用多张卡，但是大多数5G手机的双卡双待目前仅支持5G + 4G的双卡功能。因此，如果用户有两张SIM卡，则只能将一张卡连接到5G网络，另外一张只能体验4G网络，这显然不足以应对5G网络的未来体验。
对此，天玑1000为双卡双待问题提供了完整的解决方案。除了支持5G + 5G双卡双待的功能之外，为提高网络的稳定性，天玑1000还通过了IM2020室内/室外SA/NSA优化测试。这相比于最近才通过SA测试的骁龙865，MediaTek的5G技术显然是更加先进。
虽然天玑1000和骁龙865均是当下主流的5G旗舰芯片，但是上面的角度分析，骁龙865在5G网络性能和5G技术方面是不如天玑1000的。天玑1000不仅提供强大的性能，还考虑了用户体验。高通在这些方面，显然是需要继续研究技术成果，以及是需要考虑用户的实际体验。
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