希望不要像inter一样的挤牙膏战术。
今晚，高通推出了第三代骁龙 7s 移动平台，这款芯片定位略低于第三代骁龙 7+，但它依然带来了令人期待的性能提升——CPU性能提高了20%。在移动设备性能竞争日益激烈的今天，这无疑是个好消息。
高通此次发布的第三代骁龙 7s 移动平台，代号 SM7635，采用先进的4nm工艺制造，旨在为中高端智能手机带来更加强劲的性能体验。这款芯片配备了一个主频为2.5GHz的大核心，三个主频为2.4GHz的性能核心，以及四个主频为1.8GHz的能效核心，这样的配置使得其整体性能相比前代有了显著的提升。
除了CPU性能的提升之外，第三代骁龙 7s 还支持终端侧生成式AI功能，这意味着它能够在设备本地处理复杂的AI任务，无需依赖云端，从而减少了延迟并保护了用户的隐私数据。此外，该芯片还支持Adaptive Perf Engine 3.0、VRS Pro和AFME等特性，这些技术可以进一步优化性能和功耗。
对于消费者而言，这意味着未来的智能手机将更加智能化，无论是日常使用还是运行大型游戏和应用都能更加流畅。而且，由于支持终端侧的AI处理，设备的安全性和响应速度也将得到显著改善。
随着性能的提升，人们也在关注这款芯片的实际能效比和发热控制情况。毕竟，对于一款中高端定位的芯片来说，平衡性能与功耗是非常重要的。希望能一如既往的好。
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