一、抛光技术 最初的半导体基片（衬底片）抛光沿用机械抛光、例如氧化镁、氧化锆抛光等，但是得到的晶片表面损伤是及其严...
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用抛光机和抛光粉或抛光液一起下进行抛光要设定抛光时间,压力等参数.抛光后要立即进行清洗可浸泡,否则抛光粉会固化在玻...
剖析众事达不锈钢电解抛光液ZSD501抛光原理以及效果数据资料 首先给大家讲解一下电解抛光的原理，目前公认的理论是...
化学机械抛光（ＣＭＰ）技术是半导体晶片表面加工的关键技术之一，并用于集成电路制造过程的各阶段表面平整化，近年来得到...
铜材化学抛光是将铜制品浸泡在一定化学成分的化学抛光液中，在一定温度下进行化学反应，经过一定时间得到光亮而平滑的铜表...
半导体材料产业概述 材料和设备是半导体产业的基石，材料分布于整个半导体产业链的上游，产业规模大、细分行业多、技术门...
宇博仕科技双氧水型铜材抛光处理剂，本内容主要详细介绍了产品的特性、用途、用法、还有配制方法和操作实例。本产品环保，...
在这个星期里，前面好几篇文章都详细讲解了铝表面处理加工的抛光技术，包括机械抛光、化学抛光和电化学抛光，还有将他们之...
抛光黑皮是采用精密的技术将聚氨脂和纤维织物合成的抛光材料，在抛光过程中具有弹性好，力道柔和，无划伤，无塌边的特点。...
本文标题：抛光技术及抛光液
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