层与层之间有垂直的金属通孔，这些晶体管和电线一起组成了一个庞大的高速公路网，使计算机每秒可以执行 10 亿次的运算操作。多核芯片的每个核心之间是共享的三级缓存，中间的是环形互联导线，它的右边是集成显卡的显卡芯片，左上角是内存控制器，负责向内存条读取数据和发送数据。
三级缓存指的是计算机处理器内部的三层缓存，包括L1、 L2 和 L3 缓存。 L1 缓存是处理器内部最快的缓存，大小一般为即时 KB 到几百KB，可直接被处理器访问。 L E 缓存通常由 Shram 组成，其访问速度比储存储器快得多。 L2 缓存是处理器内部的第二层缓存，大小一般在几十 KB 到几百 KB 之间，通常由 Shrim 组成，速度比主存储器快，但比 Le 缓存慢。 L2 缓存有时被称为 2G 高速缓存，其主要作用是缓存 Le 缓存中未命中的数据和指令。
L3 缓存是处理器内部的第三层缓存，通常位于处理器芯片的外部，大小可达数MB，通常由 DRAM 组成。 L3 缓存的访问速度比 l e 和 L2 缓存慢，但比主存储器快。 L3 缓存的主要作用是缓存处理器内部 RE 和 R2 缓存中未命中的数据和指令。三级缓存的存在可以明显提高计算机的性能，减少处理器与主存储器之间的访问延迟，缩短数据和指令的访问时间。
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