当从制造商处接收印制板时，应该对所有的板进行检验，包括批量生产的印制板。应该对样品或首批印制板进行全面检验，面对批量生产的印制板也应至少进行一项检验。 捷配制造商除了在每个制作过程完成后要对印制板检验之外，应该立即对完工的印制板有一个质量检验过程以验证印制板的质量，但印制板是否符合规范应由购买者来验证。虽然许多方面是不能被验证的，例如印制板的材料和内部特性。但许多其他方面是可以也是应该验证的。 本文很简略，但由于内容重要是应该引起关注的。捷配提供的信息应该用于每一块印制板上。附加的测试应依据应用，复杂性和要求来进行。一.为何要检验不是所有的规范都要求检测，但是历史证明几分钟的检验能避免几小时的故障查找和维修，省去制造者几小时的谈话，捷配以及回收费用和装配费用。接下来进入印制板检验：1.目视检查印制板，注意清洁度和外表。检查阻焊层，
包括:指定的颜色
指定的厚度
质量
污点
蚀损斑电镀是否足够?电镀电镀是否足够很难测量，电流的要求基于电镀的厚度，如果要求报严格，则电镀可能成为关键，最简单的方法是遮住一个焊盘前面或旁边的靠近印制板边缘的区域。未遮住的区域将作为控制点，因此当测得了焊盘高度/厚度，可用此值减去印制板厚度再乘以2。以上提供了一个测量铜/电镀流焊组合的厚度的方法。不管电镀厚度如何，流焊应该是一致的。 完成后的孔环可以通过粗略的观察来检验，或用一个眼环，或者可以使用一种带嵌入尺寸和样本直径的放大镜来检验，完成后的孔环应不小于指定的孔环，或者说，完成后的孔环减去制造商2A孔环有足够的间隙。 孔壁质量很重要，但是很难检测和验证，在所有的多层印制板上.制造者应该实行截面测试。根据要求，制造者应该提供一个已做检测的证明或副本，可以用粗略的测试来检测连贯性，应使用万用表来测量从一张板上的PLTH到另一张板上的PLTH中间有电气连接的电阻。电阻应小于1Ω+1Ω/英寸。应进行平面间的测试以验证无短路点或内部污染物。无元器件装配时此值应大于100MΩ.1.层是否对齐? 可以使用每层上明显的板内基准点来验证层是否对齐，包括阻焊层和网印层。在对齐过程中制造商可使用这些基准点。2.进行黏附力检验。 在电镀/金上放置一片带子再拿开。如果电镀层或金被带子带走，电镀便不够。
[if !supportLists]3. [endif]外观是否满足生产底板要求? 验证文本和线的位置是否正确，以及所有的孔是否处于正确的位置(目视检查)。确定所有文本的厚度和线宽度正确，以及所有附加的标注是否是正确的。实际呈现出来的结果可能与在纸上显示的不一样，因此这样简单的检查可以确保结果如所期望的一样。在批量生产中，简单的制造错误《如漏掉装配孔)可能直到印制板被装配时才发现。检测是否正确的一个简单方法是在印制板上叠上张1: 1的图纸用张胶片成打印清楚的格式也能检验尺寸是否正确。
这次带来的是关于线路板的外观上的检验，下次再带来印制板线路和别的位置的检验。有需要打板子的朋友可以来捷配下单
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