掀起《芯片浪潮》上

磨磨唧唧写了三四天，还没彻底结束《芯片浪潮》的分享，今天分享一部分：

继《芯片战争》后，余盛又以芯片制造业的龙头台积电为轴线掀起了《芯片浪潮》，主演地台湾，男主角张忠谋，主线是台积电的发展，从跟随到超越再到引领，成为世界半导体的核心企业的历程。回看台积电的成立符合天时—20世纪60年代跨国公司来到台湾、地利—台湾缺乏自然资源只能在高科技技术上挖掘、人和—国民党里有一群有志有识技术官僚们(李国鼎、孙运璇、潘文渊、俞国华等)联手推动台湾的半导体行业的发展。

冥冥中注定了张忠谋和台积电的缘分，书中简单讲述了他的职业历程，说实话我感觉他的每一次选择背后的动因有点偏被动、利益，选择台积电感觉多少有些“不蒸馒头争口气”的成分。当然厉害的人物总是值得学习的，他重视学习曲线：半导体行业的发展快、投资大，注定了它的垄断属性，企业在进入该领域时，不要在乎眼前的盈亏，一定要力求再最短时间内成为行业第一或第二，这样才能占据优势。他提出张忠谋定律：全球半导体产业每隔5年就要经历一个景气循环，在低谷时正应该做好产能储备，持续扩大领先优势，这样才能适时迎上行业高潮的到来。他开创了“虚拟晶圆厂”“开放创新平台”等的概念，严守“只做代工，不与客户竞争”的原则，打造晶圆代工生态，与ARM联手搭建了“IP授权+Fabless设计+Foundry制造”的模式，垄断了智能手机、平板电脑的市场，让晶圆代工厂不在局限于制造环节，参与到芯片的前期设计和后期封装测试。

既然台积电和张忠谋绑在一起了20年多(1987~2018，中间的2005~2009离开过4年)那就一起看看他们是怎么一步一步踏准节奏的：赶上台湾电脑代工的发展，参与了外围设备的芯片制造，吃到了电脑产业的红利，站住了脚跟；不断加大研发投入，按照5年的走起在行业低谷时更是坚持研发投入，扩大产能、招揽人才。以蒋尚义(领导台积电0.13微米铜工艺的推进)为首，梁孟松(0.13微米技术)、罗唯仁(28纳米技术的战略决策)、林本坚(用浸没式方案将光刻精度从90纳米一直推进到了10纳米，深紫外光，湿水光刻技术，联合阿斯麦改写了全球半导体的格局)、余振华(提出系统级封装的概念，利用封装技术实现芯片制造的降本和创新)、杨光磊、孙元成等一众卓越的技术人才推动着台积电，从技术购买到技术引领，抓住了手机芯片制造工艺提升的需求，稳稳地站牢，甩开了联华、IBM、格罗方德，在高速逻辑芯片的制造上挑战并超越三星、Intel的IDM模式。