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高通平台是用的最多的手机开发平台，它的软硬件架构是什么样的？

高通平台是用的最多的手机开发平台，它的软硬件架构是什么样的？

作者: 郑俊飞 | 来源:发表于2018-02-26 10:03 被阅读0次

架构框图

硬件

一般由AP处理器、BP处理器、功耗管理控制器和一些其他的专用DSP如音频、图形、传感器等

软件

  • AP上运行安卓
    运行人机交互界面，安装各种第三方APP


  • BP上运行AMSS
    运行各种无线通信协议如蓝牙、wifi、LTE、WCDMA、GSM等，驱动射频收发器、射频前端、SIM卡等。


  • 功耗管理IC上运行RTOS
    在一颗cortex-M高级单片机芯片上运行实时操作系统，对系统各部分功耗进行管理，动态地对其他模块上下电。

  • 专用DSP上运行RTOS
    专门对音频、视频、图像、传感器等并行高效处理，减少AP处理器的工作，如更快的执行音视频编解码算法、自适应地对视频和照片进行亮度调整等，这样就可以使AP上的安卓系统运行得更快。


本文由头条号“嵌入式FM106点1”发布，各种原创技术干货，欢迎关注。

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