美文网首页
高通平台是用的最多的手机开发平台,它的软硬件架构是什么样的?

高通平台是用的最多的手机开发平台,它的软硬件架构是什么样的?

作者: 郑俊飞 | 来源:发表于2018-02-26 10:03 被阅读0次

    架构框图

    硬件

    一般由AP处理器、BP处理器、功耗管理控制器和一些其他的专用DSP如音频、图形、传感器等

    软件

    • AP上运行安卓
      运行人机交互界面,安装各种第三方APP


    • BP上运行AMSS
      运行各种无线通信协议如蓝牙、wifi、LTE、WCDMA、GSM等,驱动射频收发器、射频前端、SIM卡等。


    • 功耗管理IC上运行RTOS
      在一颗cortex-M高级单片机芯片上运行实时操作系统,对系统各部分功耗进行管理,动态地对其他模块上下电。

    • 专用DSP上运行RTOS
      专门对音频、视频、图像、传感器等并行高效处理,减少AP处理器的工作,如更快的执行音视频编解码算法、自适应地对视频和照片进行亮度调整等,这样就可以使AP上的安卓系统运行得更快。


    本文由头条号“嵌入式FM106点1”发布,各种原创技术干货,欢迎关注。

    相关文章

      网友评论

          本文标题:高通平台是用的最多的手机开发平台,它的软硬件架构是什么样的?

          本文链接:https://www.haomeiwen.com/subject/zalexftx.html