Wire bond打线原理
- 下降到1st Bond位置
打火杆烧好一个新的FAB(Free Air Ball )之后,劈刀将开始高速下降动作,同时劈刀上的线夹呈打开状态,真空系统会保证成型的金球保持在劈刀头部的位置上 - 劈刀的第一个接触点
在马上就要接触到Bond Pad之前,劈刀的下降速度会降低到一个固定速率,直到接触到pad表面的第一个侦测信号被探知为止。注意:当得到最初的侦测信号的同时线夹关闭(金球接触到pad之前,线夹处于打开状态,一旦侦测到接触信号,线夹马上闭合) - 制作第一焊点的金球
侦测到金球与Pad表面的接触信号后,劈刀继续向金球施加压力,与此同时超声波(USG)系统开始工作,另外金球接触到Pad表面时还可以感受到H/B的热量。这样在Force/USG/Heat共同作用下,金球与Pad表面紧紧地粘合在一起,1st Bond完成之后线夹打开。换能器与劈刀连接在一起,启动后劈刀会在Y轴方向上研磨金球一定的时间,使金球底部与Pad表面更好的结合在一起 -
形成线弧
完成1st Bond之后,劈刀开始上升,形成线弧,劈刀在上升的过程中,线夹呈打开的状态,当释放出程序设定好的金线长度(同时劈刀上升到运动轨迹的最高点)之后,线夹关闭
- 劈刀的第二个接触点
在马上要接触到Lead上的金手指之前,劈刀头的下降速率将会降低到一个固定的速率,直到探知到接触到Lead表面的第一个侦测信号为止(线夹为闭合状态,一旦侦测到第一个接触信号,劈刀开始下一个动作) -
制作第二点的鱼尾
劈刀和金线接触到Lead表面之后,USG与Force同时开始作用一定的时间。最终第二点的鱼尾完成在Lead表面,同时线弧的形状也按程序设定完成,这些工作全部完成之后,线夹打开。 第二焊点形成原理
- 上升到打火杆高度
第二点的鱼尾形状完成之后,劈刀头部上升到打火杆高度位置处,并且将线尾扯断同时线夹关闭 - FAB/Reset
打火杆高压放电将打火花打到金线尾处将金线熔成一个新的金球,劈刀此时处于reset位置,线夹处于闭合状态。
经过以上8个步骤,机器完成了一根金线的连接动作,接下来就是不断重复以上动作
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