今天是电装培训第三天,上午聂老师主要介绍了印制电路板设计及制造流程,包括板孔,焊盘,助焊膜,阻焊膜,覆铜,使用Altium Designer画原理图和PCB图等。
下午继续讲解了PCB图的绘制,添加工程,包括原理图和PCB文件,每一个器件匹配封装,导入网表,确定板的外形,器件布局,覆铜等。还讲授了PCB可制造性设计,保证产品质量,提高调试效率,提高设计成功率。包括PCB组装工艺,印制电路板处理,温度敏感器件处理,静电敏感器件防护和操作,手工装联和设备装联,CTE失配,CAF效应,BGA,CCGA等。
通过今天的学习,对Altium Designer有了初步的了解,也了解了一些简单的设计规则,对PCB板有了大体的认识。
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