下一代iPhone将于今年秋天面世，下一代iPhone将使用A13芯片进一步改善性能，这是可以预见的。然而，有多少增长，达到了什么水平，我们还不知道之前推出的新手机，而国外媒体Macworld则是根据过去的数据进行预测的。
Macworld认为，苹果A13芯片将采用台积电7nm EUV工艺，虽然它也是7nm工艺，但由于工艺的改进，性能也有所提高。他们预测，A13芯片拥有与A12X相同数量的晶体管，但有机会升级到34号芯片的7核设计，因此性能要比A12X好得多。
就具体数字而言，Macworld推测A13的CPU单核性能可以达到5200多点，而多核性能则有机会达到16,000点。从数字的角度来看，Apple A13芯片的GeekBench 4运行得分已超过所有智能手机芯片（包括A12X）和大多数X86计算机芯片，而且性能非常渺茫。
至于GPU，Macworld表示，近年来苹果芯片的GPU性能有所下降，因此预计A13的GPU性能可能不如高通公司年底推出的M8旗舰产品。此外，苹果芯片的GPU性能可能受到内存带宽的限制，而性能的飞跃可能在2020年。
虽然这是一个预测，但macworld的分析是合理的，预测数字是相对可靠的。Xiao Lei（韦查）认为这个结论是合理的。对于普通消费者来说，苹果手机并不会堆积硬件，但苹果手机是该行业最注重性能的产品，而他们的soc性能一直是该行业的佼佼者。
事实上，随着iPadPro 2018年A12X芯片的出现，无论是CPU性能还是GPU性能都不相上下。可以想象的是，从苹果的芯片开发能力通过堆栈构建一个性能优越的SoC根本就不是问题，唯一的考虑是成本和商业利益。
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