萌芽阶段的AR和VR，就像手机的“周边”，它们并没有属于自己的芯片。很多AR/VR厂商都是用手机主芯片来设计设备所需芯片。Oculus和小米联手推出的VR一体机产品OculusGo，使用的就是高通发布的旗舰芯片骁龙821。此外，骁龙手机处理器835、845也多用于VR/XR产品。一直到今年，NOLO发布的以游戏为主要功能的VR一体机，搭载的也还是高通骁龙845。不止芯片，2014 年 Facebook 用 20 亿美元收购 Oculus VR 之前，后者刚把第二代开发者套件机型 Oculus Rift DK2 做出来。iFixit 网站将机器拆解开来，发现机器用的屏幕是一块三星 Galaxy Note 3 的屏幕。
高通XR系列
高通早早就瞄准了AR/VR赛道，其XR芯片逐渐在AR/VR硬件市场中占据统治地位。2018年，高通发布了骁龙XR1，XR1集成了高通自家的异构计算架构，包括基于ARM的多核心KryoCPU、AdrenoGPU、向量处理器以及高通人工智能引擎AIEngine。为了配合XR1，高通还发布了包括XR软件服务层、机器学习、XRSDK等一系列软件支持。也就是说，XR1不单是一个芯片，更是一个平台，是一整套AR/VR的解决方案。
高通又于2019年发布了面向AR/VR的最新专用芯片：骁龙XR2。与XR1相比，骁龙XR2平台实现了性能的显著提升，包括2倍的CPU和GPU性能提升、4倍视频带宽提升、6倍分辨率提升和11倍AI性能提升。从产品定位来看，这款XR2无疑是XR1的高阶版，性能翻倍的同时还带来5G接入能力，也让其成为当下最主流的AR/VR专用芯片。直到今年，各家推出的很多头显设备，用的都是高通骁龙XR系列芯片：Pico发布的NEO36DOFVR一体机，搭载高通骁龙XR2；爱奇艺的奇遇36DOFVR一体机，搭载的也是高通骁龙XR2；联想发布的ThinkRealityA3分体式AR眼镜，搭载的是骁龙XR1芯片。
全志科技VR
全志科技于12月20日表示，公司VR9芯片产品已量产，主要面向VR一体机应用。此前，全志科技事业二部总经理韩明星曾表示：“VR市场从最初的火爆到现在似乎逐渐冷静下来，看似平静的背后其实是整个行业正在孕育着新一轮的爆发。那些真正致力于VR产品的伙伴们正在对VR体验，性能，内容，和应用在做着持续地优化。”全志VR9芯片已全面接入谷歌开放生态，基于Android7.1（Daydream专版）开发，支持各大主流厂商VRrom，且提供OpenVROS，内置核心VR应用软件，支持应用内容定制、功能开发等。
APPLE
今年9月，知情人士称，苹果委托由台积电5nm先进制程生产AR/VR设备芯片，除了主控芯片外，还有2颗内置芯片，总计3颗芯片都完成设计定稿，预计不久后将开始试产。其功能主要为无线数据传输功能最佳化、压缩及解压缩影片，并提供最大电池能源效率。搭载此芯片的AR/VR头戴式设备，将与AppleWatch相似，要与iPhone或其他苹果装置连结，功能才能完整解锁。
MagicLeap与AMD
早在今年6月，MagicLeap宣布与AMD合作，为下一代企业级AR头显开发“半定制化”的SoC。据悉，该SoC芯片将具备计算、图形处理、机器学习、计算机视觉、空间计算等功能，可运行高级的企业级AR内容，同时更加省电。
AR/VR芯片的正式启用标志着AR/VR设备的核心器件的独立，它们不再是手机的周边，成长的更有“底气”。5G、AI、云计算&边缘计算等技术的发展，资本的青睐，厂商的重视，都给这个行业注入了核心发展动力。AR/VR从“周边”到红遍全球的主角之路，也不会走很久。
网友评论