PCB设计中涉及到：core(芯板)，prepreg(半固化片)
core:主要是硬板，两面覆有铜,
prepreg:主要是软板，有粘合作用，绝缘性质，多层板中用于粘结core（芯板）
射频PCB设计中，要考虑介质厚度，也就是要考虑芯板厚度和半固化片的厚度
prepreg：半固化片主要规格有：
常用半固化片规格：7628（0.17272mm），2116（0.1143mm），1080（0.07112mm），3313（0.09652mm）
一个内层可以有3层半固化片，但是不能是同一种
core的厚度一般： .05MM,0.10MM,0.13MM,0.21MM,0.25MM,0.36MM,0.51MM.0.71mm,1.0MM,1.2MM,1.6MM.2.0MM 等
可以叠加
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