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半固化片的规格(工程用)

半固化片的规格(工程用)

作者: 光头不光还亮 | 来源:发表于2020-02-25 11:52 被阅读0次

PCB设计中涉及到:core(芯板),prepreg(半固化片)

core:主要是硬板,两面覆有铜,

prepreg:主要是软板,有粘合作用,绝缘性质,多层板中用于粘结core(芯板)

射频PCB设计中,要考虑介质厚度,也就是要考虑芯板厚度和半固化片的厚度

prepreg:半固化片主要规格有:

常用半固化片规格:7628(0.17272mm),2116(0.1143mm),1080(0.07112mm),3313(0.09652mm)

一个内层可以有3层半固化片,但是不能是同一种

core的厚度一般: .05MM,0.10MM,0.13MM,0.21MM,0.25MM,0.36MM,0.51MM.0.71mm,1.0MM,1.2MM,1.6MM.2.0MM 等

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