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我国芯片行业与海外同业相比还有一定的差距，我国芯片设计核心关键领域严重依赖美国。半导体领域的发展战略已经上升到国家的发展战略层面，而芯片又是半导体发展的核心领域之一，面对芯片设计核心关键领域能力的不足，中国该如何摆脱现状？
美国主导全球IC设计产业
2017年美国IC设计公司占据全球最大份额约53%，天风证券预计，新博通将总部全部搬到美国后份额将升至69%。2017年台湾地区、欧洲IC设计公司总销售额分别占16%、2%，日本地区Fabless模式不流行。2017年台湾地区的联发科、联咏、瑞昱的IC销售额都超10亿美元，并跻身全球前二十大IC设计公司列。
与非美国海外地区相比，中国公司表现突出。2009-2017年世界前50 Fabless IC 设计公司中，中国从1家增至10家，数量明显上涨，呈追赶之势。2017年全球前十大Fabless IC 厂商分别是美国的高通、英伟达、苹果、AMD、Marvell、博通、赛灵思，中国台湾的联发科、中国大陆的海思、紫光。高通、博通、美满电子在中国营收占比达50%以上，国内高端IC设计能力严重不足，对美依赖程度高。尤其在核心的高端通用芯片领域，国内的设计公司可提供的产品几乎为O，“中兴”事件后国家对芯片设计公司高度重视。
大陆高端通用芯片与国外先进水平差距主要体现在移动处理器、中央处理器、储存器、高端通用型芯片（包含FPGA、AD/DA等）。目前紫光展锐\华为海思等在移动处理器方面进入全球前列；而中央处理器几乎被英特尔垄断了全球市场，存储器、高端通用型芯片与国外技术悬殊，甚至有些领域是停滞的。
芯片设计上市公司都是国内最强者
总体来看，芯片设计的上市公司，都是在细分领域的国内最强。比如2017年汇顶科技在指纹识别芯片领域实现了对瑞典FPC的超越，成为国产设计芯片在消费电子细分领域少有的全球第一。士兰微从集成电路芯片设计业务开始，已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块和MEMS传感器的封装领域。但与国际半导体相比，不管是高端芯片设计能力，还是规模、盈利水平等方面仍有非常大的追赶空间。
全志科技是领先的智能应用处理器SOC和模拟芯片设计厂商，在超高清视频编解码、高性能CPU/GPU多核整合，先进工艺的高集成都、超低功率等方面处于业界领先水平；汇顶科技在手机、平板和可穿戴产品在内的智能移动终端人机交互技术领域不断取得新基站，陆续推出拥有自主知识产权的多项技术；盈方微在多核高性能CPU/GPU架构整合、超低功耗架构、超高请视频编解码、高性能IPS图像处理器、智能视频分析、机器视觉算法等核心技术研发处于业界领先水平；兆易创新以中国为总部的全球化芯片设计公司，致力于各类存存储器、控制器及周边产品的设计研发；
富瀚微专注于视频监控芯片及解决方案，满足高速增长的数字视频监控市场及视频编码和图像信号处理的芯片要求；北京君正致力于中国研制自主创新CPU技术和产品，目前已发展成为一家国内外领先的嵌入式CPU芯片及解决方案提供商。中颖电子专注与单片集成电路设计和销售的高新技术企业；国科微先后推出了支持NDS高级安全的解码芯片、H.265高清芯片、高端音响芯片等一系列拥有核心自主知识产权的芯片。
纳思达是国际领先的打印综合方案商，拥有打印机及打印耗材加密SOC芯片的核心技术，全资子公司是我国唯一掌握自主核心技术和知识产权的国产激光打印机-奔图提供芯片的供应商；圣邦股份是高性能模拟芯片Fabless厂商，从事芯片研发和销售，覆盖信号链和电源管理两大领域；欧比特是我国“军民融合”战略的积极践行单位是我国宇航SPARC V8处理器SOC芯片的标杆企业、SIP立体封装模块/系统的开拓者；上海贝岭是国内集成电路行业第一家上市公司，提供模拟和数模混合集成电路及系统解决方案。
士兰微从事集成电路及半导体微电子设计相关产品的设计、生产、销售的高新技术企业；紫光国微专注于集成电路芯片设计开发业务，是领先的集成电路芯片产品和解决方案提供商；福满电子从事高性能模拟机数模混合集成电路设计研发、封装、测试、销售的国家级高新技术企业，拥有IC产品200多种；东软载波从事电力线载波通信技术研究，已形成智能制造为基础、以芯片设计为源头，智能电网和智能化应用两翼齐飞的产业布局。
中国设计公司成长的启示
依托国内电子整机厂商优势，发展供应链上游芯片设计，从出口导向型市场转变为消费性主导市场，下游终端产品对上游半导体行业供应链本地化需求强烈，以智能手机未来，过去几年，中国智能手机全球市占率不不断提升，从2011年的10%升至至2015年的35%，预计2019年达50%，带动智能手机供应链的本土化。根据市场研究第三季全球智能手机片上系统SOC市场统计报告，2017Q3华为海思和紫光展锐手机芯片市占率分别达8%、5%，跻身全球第5、6名。除了应用处理器芯片外，在触控IC、指纹IC、CMOS图像传感器芯片等细分市场，中国厂商也占据重要地位，包括CIS芯片领域OmniVision、指纹识别和触控IC领域等。
人工智能芯片在新新赛道上实现拐道超车机会，摩尔定律的放缓预示着底层架构上的芯片性能提升遇到瓶颈，而数据量增长却呈现指数型爆发，两者之间的不匹配势必会带来技术和产业的变革升级。其中最为前沿的芯片就是人工智能相关应用芯片的增长，我国整理了人工智能芯片相关类型和产业链公司。传统的芯片厂商/生态的建立在/新进入者。新进入者将有机会诞生独角兽，而这个领域，中国的芯片设计公司表现非常抢眼。
通用型芯片包括COU、存储器、FPGA、高端模拟芯片等，通用型芯片设计是一个需要时间积累的过程，具有研发投入巨大，生命周期长，较难在短期聚焦其经济效益，因此国内公司层面发展较慢甚至某些领域处于停滞现状。美国在通用型芯片设计深耕几十年，具有一大批全世界无法替代的公司，选择与行业老二的技术合作是我国通用型芯片设计行业发展的可能的路径之一（比如国产CPU方面天津海光和AMD合作生产开始有所成效），同时国内可以探索虚拟IDM模式，以制造带动设计，最后政府补助和扶持并不可少，毕竟通用型芯片前期投入较大，生命周期较长。
芯片设计行业处于半导体行业最上游，无论是全球还是国内，都是增速最快的领域，收益于国内下游终端需求和政府政策的扶持，国内IC设计产业一直高歌猛进，但要想跟上国际先进水平，还需加大努力。
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