12月17日，中国社会科学院中国产业与企业竞争力研究中心及社会科学文献出版社共同在京发布了《产业蓝皮书：中国产业竞争力报告（2019）No.8》。该蓝皮书课题组指出，新能源汽车、集成电路、物联网产业发展迅猛，在全球颇具竞争力。
新能源汽车产业
新能源汽车产业中国车企赢在“全”，美国车企赢在“精”
蓝皮书指出，展望新能源汽车产业未来发展，一是新能源汽车发展将从政策驱动型市场逐步向市场驱动型转变，消费重点将转向乘用车电动车，消费主体将逐渐向私人购买；二是面临补贴力度减小、技术门槛提高、外资限制逐步松绑的新的竞争环境；三是新能源补贴政策转向扶优扶强，推动形成优胜劣汰的市场机制；四是中美贸易冲突将对中美新能源产业竞争格局产生深远影响。为此建议如下。
一是要充分研究，提前布局，参与国际新规则的制定。欧美新能源汽车产业发展受制于动力电池产业配套能力不足，例如，特斯拉的生产规模受电池供应能力的限制，大众也在寻求办法以解决动力电池供应保障问题。随着宝马、戴姆勒和大众等主要汽车制造商向电动汽车转型，动力电池保障、动力电池的供应以及原材料日益成为新能源汽车发展的关键环节。美国、欧洲正在研究如何就原材料和动力电池方面的国际规则提出要求，制定新规则以保障其电动汽车产业发展的持续性、稳定性和获利能力。
二是要推动中美加强合作，相互借鉴。发展新能源汽车产业是中美两国共同的选择，两国都认识到发展新能源汽车在节能减排、国家能源安全、国家能源转型等方面的重大意义，两国政府对于支持电动汽车产业发展、促进电动汽车产业创新都具有浓厚的兴趣。两国可以在包括初始成本、续航里程、充电基础设施等在内的制约电动汽车产业发展的关键领域进行交流与合作，相互学习，取长补短。
三是要苦练内功，不断增强新能源企业核心竞争力。随着日产、起亚、特斯拉这些在欧美市场有良好表现的车企进入中国，以及大众、宝马、奔驰等传统车企转型进入新能源汽车领域，激烈竞争将不可避免。在以往的竞争中，中国新能源汽车竞争赢在车型多。例如，比亚迪从轻型乘用车、商务车、SUV，到客车、物流车等一应俱全，就赢在一个“全”字。尽管比亚迪新能源汽车销售量位列世界第一，但就单一车型而言，其销量远远赶不上特斯拉。这种竞争方式，单一车型不具备规模经济。如果说中国车企赢在“全”字，那么美国车企赢在“精”字。以特斯拉为例，特斯拉主要有ModelS/3/X/Y四个车型，单一车型具有十分显著的规模经济。国内车企应向特斯拉学习，加强技术研发能力的培育，提高国际化运营能力。
集成电路
加快集成电路发展，要重点突破短板核心技术
产业蓝皮书指出，集成电路产业链条长、复杂程度高，在产业链不同环节产业组织结构和竞争情况也不相同。从全产业链看，美国无论是领军企业的数量还是领先水平均在全球领先，日本、韩国和中国台湾处于第二梯队且与美国的差距较大，欧洲在诸如生产设备等个别细分领域有垄断能力，中国发展较快已经成为全球集成电路产业分工重要参与者。产业链的高端仍然被发达国家控制。例如电路设计自动化软件EDA被两家美国公司和一家德国公司垄断；半导体基础材料几乎被日本企业垄断。虽然中国企业已经在个别领域进入高端环节，但客观上并不具备垄断力。近年来，我国在集成电路制造工艺快速改进，但每一次技术和工艺突破之后，发达国家都会放松相应等级技术的产品出口和技术转让，使得我国集成电路制造业始终徘徊于低价低利润状态。
为了加快集成电路的发展，蓝皮书提出要坚持对技术研发的高投入，重点突破短板核心技术，缓解产业发展“卡脖子”。政府科研资金要集中投入到基础研发、原创研发和前沿研发项目；激活企业研发活力，鼓励集成电路产业链不同环节企业间的合作研发，弥补技术短板，提升集成电路全产业链竞争力。提高技术研发的开放程度，积极开展国际合作研发项目。要加强与下游应用市场对接，巩固我国集成电路优势环节，培育发展集成电路分销和供应链管理。发挥我国人口规模优势、制造业规模优势，激活集成电路下游应用市场的国内需求。以人工智能、5G、无人驾驶等新一代信息技术的产业化、商业化为依托，推动应用场景创新，带动上游集成电路的技术研发、工艺改进，使得我国在国际集成电路产业链分工中占有重要一环。
物联网
中国物联网发展迅速，但仍存技术短板
产业蓝皮书指出，中国物联网产业在市场、技术和政策驱动下，发展迅速。据统计，中国物联网上市公司达到180家企业，物联网板块市值占总市值的1%左右。另据调研数据统计，截至2018年6月，产值超10亿元的骨干企业超过120家。截止2018年6月，我国已经设立江苏无锡、浙江杭州、福建福州、重庆南岸区、江西鹰潭等5个物联网特色的新型工业化产业示范基地。从细分行业看，物联网在交通、物流、环保、医疗、安防、电力等领域逐渐得到规模化验证。
蓝皮书指出，中国的主要短板在物联网技术方面，在物联网操作系统、芯片技术、嵌入式系统技术、传感器技术等诸多方面都有不同表现。传感器涉及到研发、设计以及生产等环节。同通用芯片一样，传感芯片的生产制作过程尤为复杂。目前在芯片生产加工中需要的材料中国产材料的使用率不足15%，高端制程和先进封装领域，半导体材料的国产化率更低，且部分产品面临严重的专利技术封锁。在传感器设计技术方面，国内尚无一套有自主知识产权的、真正好用的传感器设计软件。在可靠性技术方面，国产传感器可靠性普遍不高，产品一致性、可靠性水平比国外先进产品低1～2个数量级。我国传感器严重依赖于国外，高端传感器要从国外进口，这些被发达国家跨国公司所垄断，例如，GE公司、Honeywell公司、英飞凌公司、西门子公司、ABB公司、欧姆龙公司、基恩士公司，等等。
来源：中国经济新闻网—中国经济时报
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