蒂儿随后用拉晶法制作出锗单晶体，并切成片投入使用。拉出的晶体越粗，切成片的直径越大，在上面容纳的器件数量就越多。
这就是晶圆的来历。晶圆直径，从1960的一英寸，增加到2002年的12英寸。
28纳米以下的芯片一般使用12英寸晶元，高级。但高级不等于适用。中国国产晶元直径8英寸，连续五年产量全球第一。8英寸晶元，适用于汽车芯片、电池管理芯片、驱动IC、微控制器（MCU）、感测器、物联网。
够用就好，你说呢？
蒂儿随后用拉晶法制作出锗单晶体，并切成片投入使用。拉出的晶体越粗，切成片的直径越大，在上面容纳的器件数量就越多。
这就是晶圆的来历。晶圆直径，从1960的一英寸，增加到2002年的12英寸。
28纳米以下的芯片一般使用12英寸晶元，高级。但高级不等于适用。中国国产晶元直径8英寸，连续五年产量全球第一。8英寸晶元，适用于汽车芯片、电池管理芯片、驱动IC、微控制器（MCU）、感测器、物联网。
够用就好，你说呢？
本文标题：晶元的尺寸
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