河南省人民政府印发《“十四五”数字经济和信息化发展规划》（以下简称“《规划》”）。
《规划》提到，要积极布局半导体材料产业，发展以碳化硅、氮化镓为重点的第三代半导体材料，提升大尺寸单晶硅抛光片、电子级高纯硅材料、区熔硅单晶研发及产业化能力，推进新型敏感材料、复合功能材料、电子级氢氟酸、半导体靶材研发及产业化、电子级液体颗粒计数器，提升集成电路设计能力。充分挖掘省内产业基础，发展光通信芯片、电源管理芯片。支持航空港经济综合实验区发展高端模拟与数模混合芯片，提升硅单晶抛光片产能，推进第三代化合物半导体生产线、高可靠集成电路封装测试生产线、工业模块电源生产线建设，加快实现规模化生产，推动半导体封测、切片、磨片、抛光等专用设备产业化。
河南省人民政府印发《“十四五”数字经济和信息化发展规划》（以下简称“《规划》”）。 《规划》提到，要积极布局半导体...
一、抛光技术 最初的半导体基片（衬底片）抛光沿用机械抛光、例如氧化镁、氧化锆抛光等，但是得到的晶片表面损伤是及其严...
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半导体材料主要应用于晶圆制造与芯片封装环节。由于半导体制造与封测技术的复杂性，从晶圆裸片到芯片成品，中间需要经过氧...
用抛光机和抛光粉或抛光液一起下进行抛光要设定抛光时间,压力等参数.抛光后要立即进行清洗可浸泡,否则抛光粉会固化在玻...
今天(9.20)A股半导体行业大涨，多只股票涨停，当然我持有的坑货长电科技精准地停牌，完美避开大涨。 对比封测龙头...
化学机械抛光（ＣＭＰ）技术是半导体晶片表面加工的关键技术之一，并用于集成电路制造过程的各阶段表面平整化，近年来得到...
说起无人机，早些年还是某些领域的专用设备。但是随着科技的不断进步以及产业化的强势崛起，各种无人机产品层出不穷，覆盖...
一. 皮带测长机用途 ZB501型皮带测长机是测量普通V带，PK带长度、露出高度的专用设备，由机械传动系统、砝码加...
切片工具：ffmpeg 任务：将aaa.mp4切片成m3u8和ts切片（亲测wmv，mp4可用） 步骤： 1.下载...
本文标题：推动半导体封测、切片、磨片、抛光等专用设备产业化
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