中芯国际近日宣布，已于美国东部时间2019年5月24日通知纽约证券交易所，中芯国际将根据修订后的1934年《美国证券交易法》，申请将公司的ADS从纽约证券交易所自愿退市，并注销这些ADS和相关普通股的注册。目前，中芯国际董事会已批准该计划。
前不久，华为被美国列入“实体名单”，此后来自中国的大疆、海康威视等高科技企业相继遭遇美国的技术供应限制措施，中芯国际在这个时间节点选择退市，引发诸多猜测。一个事实不容忽视，近年来，我国大力发展半导体产业的同时，“受制于人”的局面仍然困扰着中国的半导体企业。
中芯国际的官方回应
中芯国际方面表示，此次主动申请从纽约证券交易所退市有多种原因，其中包括：与全球交易量相比，中芯国际ADS交易量相对有限；以及维持ADS在纽约证券交易所上市将带来较重的行政负担和较高的成本等。
据悉，中芯国际拟在2019年6月3日左右向美国证券交易委员会（SEC）提交25号表格，将其ADS从纽约证券交易所退市，预计十天后可生效，即最后一个交易日将是2019年6月13日左右。此后，中芯国际ADS将从纽约证券交易所退市。
中芯国际回应称，并不是从美股完全退市，而是降级到OTC市场。OTC指粉红单市场，在美国对上市公司既没有财务要求，也不需要发行人进行定期和不定期的信息披露的证券交易机构。
中芯国际表示，在将其美国预托证券股份从纽约证券交易所退市后，它仍致力于为其投资者服务，并有意将其美国预托收据计划维持为一级计划，这将使美国投资者和中芯国际美国预托证券股份的现有持有人，能够继续持有中芯国际美国预托证券股份，和在美国场外交易市场进行交易。
纽交所和联交所同时挂牌的晶圆代工企业
中芯国际成立于2000年，总部位于上海，是中国内地最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，向全球客户提供从0.35微米到28纳米的晶圆代工和技术服务。
中芯国际拥有多家全球化的制造和服务基地，晶圆厂主要设在大陆，并在美国、欧洲、日本、台湾地区设立了营销办事处、提供客户服务，同时在香港设立了代表处。
2004年，中芯国际在美国纽约证券交易所和香港联合交易所同时挂牌上市。当时的每股发行价分别为2.69港元/股和17.5美元/ADS。自步入2019年后，受政治因素影响，中芯国际在美股市场的股价波动幅度较大，但股价整体仍是上涨曲线。
2018年，中芯国际在14nm工艺取得重大进展的喜讯震动国内科技圈，这是中国半导体产业的重大进展，中国内地晶圆代工终于具备14nm工艺量产的能力。
2019年初，中芯国际又释放出新的好消息：今年上半年将会大规模量产14nm工艺，首个订单来自手机领域。
据中芯国际介绍，其14nm工艺的良品率已经达到了95%，已经非常成熟，政府对于中芯国际14nm及更先进工艺的支持力度也在不断加大。
另外，曾经台积电、三星任职半导体研发的芯片专家梁孟松也加盟到了中芯国际，和赵海军共同担任中芯国际联合CEO。
半导体市场主要分设计和代工两大类，如今包括华为、苹果在内的全球绝大多数芯片设计公司均没有芯片制造生产线，因此这些制造的任务大多交给了台积电、三星电子半导体事业部、格罗方德、联电等代工。
尽管晶圆代工的巨头聚集在台湾、韩国和欧美，但中国大陆的代工产业在一众企业的努力下也正在逐渐有新的突破。其中的排头兵就是中芯国际。
值得指出的是，由于起步较晚，中芯国际同台积电等巨头相比仍然实力悬殊，在中芯国际努力突破14nm工艺之时，台积电的7nm工艺已经被苹果、高通、华为等巨头的芯片采用。就目前来看，中国内地实现完全的自主化和量产化道阻且长。
内部分歧：盈利重要还是先进工艺重要？
有媒体披露，中芯国际的联合CEO赵海军博士和梁孟松博士在业务战略上产生了分歧，且赵海军博士正考虑离开公司。
此前，有媒体报道，紫光集团有意从中芯国际挖角赵海军，来领导一家全新的DRAM厂，但随后遭到中芯国际否认。
目前，中芯国际两位CEO分歧的焦点问题在于，中芯国际应该打造盈利业务还是聚焦于尖端技术。
据知情人士透露，“中芯国际更专注于开发更先进的14nm及更小的工艺，目前这方面的工作优先于赵海军领导的利用老一代工艺技术扩大商业可行业务。”
另据消息人士表示，“赵海军自己想要离开，因为中芯国际更偏向于先进工艺，而国家正大力推动对于尖端技术的专注，梁孟松已经不可替代。”
最近离开中芯国际的一位高管表示，随着梁孟松可以自由聘用专注于尖端技术开发的人员，一些管理团队或被扫地出门。 “目前正在进行大规模的清洗。”中芯国际某家供应商的一名高管表示，“赵和梁已经争斗了一段时间，梁孟松现在占了上风。”
中芯国际知情人士表示，关于2020年中国必须掌握14纳米芯片的制造工艺目标，实际上取得的进展比预期要快得多，“政府或将全力支持梁孟松”。
根据公开报道，中芯国际一季度总营收为6.689亿美元，相比于去年同期的8.310亿美元下滑了19.5%，不过赵海军表示，第一季度为今年营收低谷，产业库存周期调整已经结束，预计第二季度收入将环比上升17%—19%。梁孟松指出，中芯国际的FinFET研发进度喜人，目前12nm工艺开发也已经进入到了客户导入阶段。
分析师则表示，中芯国际此前成功借助比较成熟的技术赢得客户，但很难提高盈利能力。有业内专家认为，尽管中芯国际在14nm工艺上取得了很大进展，但很难将其商业化，因为客户们更愿意使用台积电的14nm制程。
据了解，中芯国际的14nm工艺于2018年8月进入客户导入阶段，今年2月进入了客户验证阶段，预计于今年6月量产。
中国“芯”待崛起
2019年，在手机和PC的需求下滑，服务器需求也未能达预期的情况下，全球整个半导体产业增长会大幅放缓，另外在政治等负面效应下，会倒逼包括中芯国际、华为海思等在内的国产芯片企业加速推进自主创新。不过，距离中国“芯”能自给自足还需要经历时间与市场的双重考验。
尽管中芯国际的14nm工艺芯片量产在即，但中国芯片产业仍需追赶外界。2018年Q4，台积电的7nm工艺的营收贡献已占总收入的23%，5nm制程芯片也将在2019年上半年流片。三星则称将在2020年量产3nm制程芯片。
半导体产业是新一代信息技术产业发展的核心。2018年，美国商务部禁止该国企业向中兴出售敏感产品，被扼住咽喉的中兴业务遭受重创。
此次华为事件再次给中国半导体产业敲响警钟，近年我国大力发展半导体产业，但“受制于人”的局面仍然困扰着中国的半导体以及整机企业。
芯片垂直产业链包括设计、制造和封测。在设计和封测领域，中国与美国等先进企业的差距已经逐步缩小。
中国是世界上最大的集成电路市场，占全球份额一半以上。根据中国半导体行业协会统计，2018年中国集成电路产业销售收入达6532亿元，同比增长20.7%。
但在这一全球最大的集成电路市场，主要的产品却严重依赖进口。2013年以来，中国每年需要进口超过2000亿美元的芯片，而且连续多年位居单品进口第一位，2018年更是首次超过了3000亿美元，而集成电路的出口金额仅为846.4亿美元。
在一系列政策和大基金的支持下，我国集成电路行业局部崛起。在成就上，芯片设计的销售每年都在以两位数以上的速度增长；封装测试方面也进入了全球的前三；在制造上，有中芯国际。
2014年6月，国务院颁布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度。且明确提出，到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%。
大基金一期募集资金1387亿元，二期基金募集资金为2000亿元左右，重点投向芯片制造以及设备材料、芯片设计、封装测试等产业链各环节。
通信芯片是目前中国离高端技术距离最近的地方。2G是看着别人做，3G跟着别人做，4G齐头并进，5G我们中国要领先。
不过，投资过于集中容易形成恶性竞争。以芯片设计行业为例，2018年全国共有1698家设计企业。在芯片设计公司“遍地开花”背后，却隐藏着“整体实力不强”的尴尬，和美国头部芯片企业超过80%的份额相比，2018年我国前十大集成电路设计企业的销售额占全行业销售总和的比例仅为40.21%。
芯片制造方面，各地也争相上马相关项目，如果缺乏有效的统筹，可能会形成恶性竞争和产能过剩。
半导体设备市场也呈现高垄断状态，且垄断性逐年提升。赛迪顾问数据显示，从2014年到2018年，全球半导体设备供应商TOP10市占率从78.6%上升到81.0%，主要是日本和美国的企业。中国的设备企业想要进入分一杯羹，挑战非常大，一旦国外设备商断供，将会带来巨大隐患。
与半导体其他领域类似，中国半导体设备需求大，但自给率低。在全国各地新建产线的推动下，2018年中国半导体设备需求激增，市场规模达128.2亿美元，同比增长47.1%，是全球设备产业增长速度的近5倍，但是国产设备的自给率只有12%。
光刻机是晶圆制造最核心的设备，全球最大光刻机厂商ASML占据了八成以上的份额。ASML也是全球最先进极紫外光刻机（EUV）的唯一供应商，一台EUV售价上亿美元，而我国最大晶圆代工企业中芯国际2018年净利润7721万美元。
目前ASML最先进的EUV光刻机投入三星、台积电的7nm（纳米）工艺，国内最好的上海微电子光刻机还停留在90nm量产水平，尚未进行实质性量产。
电子产品只有进入应用不断迭代才能不断提高。国内电子产业链各个环节中，终端应用已经具有全球竞争力。国内终端应用厂商更应该给予国内芯片厂商更多的机会、更多的信赖。这是一个看似牺牲短期利益，却顾全长期发展的做法。很欣慰的是，经过中兴事件之后，国内众多终端厂商开始积极国产替代。
长远来看，一味推崇国产化替代并不能根本解决目前中国半导体芯片发展的困境。一方面要降低对外依存度，但另一方面，国际合作也是必需的。
应该看到，我们在这些技术领域的差距。比如说现在7nm、5nm制程对设备提出了更高的要求，国内目前无法满足，只能与国际合作。而像EDA软件商和光刻机设备商，在开发新技术的时候，可能更倾向于跟三星、台积电这些最先进的客户合作，不然不知道新的工艺会有些什么新的要求。
就在华为海思的公开信引发关注的同一天，世界半导体大会在南京举行，会上来自国内外业界和学界的半导体产业相关人士纷纷讨论，当美方对中国高科技产业限制打压的过程中，对芯片产业也“卡住了脖子”。
半导体产业具有全球化特点，它需要一个自由贸易市场。中国的集成电路产业必须融入到全球产业链的进化发展中。中国造“芯”并非“土法炼钢”，要有国际人才的加入，以及持续的国际交流合作，才可以使中国的半导体产业发展起来。
网友评论