10年前我刚玩DIY装机的时候，机箱只是装机预算中最小的一块内容，当时觉的应该把有限的预算加在CPU和显卡身上。不过低端机箱的毛病实在太多，用料差铁皮薄，开关故障，前置USB失灵，甚至还遇到过一次显卡卡槽严重变形导致显卡装不上的情况。众多的经验教训让我逐渐对外设有了新的认识，加上现在工作多年手头也比当时宽裕的多，所以这次装机机箱预算定了千元左右，由于准备装一台秀一点的RGB主机并且是AMD YES，所以散热和空间，全景侧窗都是刚需，加上我是准备放在书桌下面的，所以还需要顶置开关等细节方面的优化设计。
本来是犹豫是不是上追风的，没想到刚好赶上Tt Level 20的上市，旗舰Level 20一下抓住了我的眼球，但是售价实在也是贵的没有朋友，退而求次相中了Level 20 GT系列。这个系列一共有基础版和带风扇的RGB版两款机箱，颜值都是走的方方正正的硬汉风格，外观看上去高大威猛，4面钢化玻璃的全景天窗设计，顶置开关，用料相当的扎实，内部巨大的空间加上模组化的设计，各方面都符合我的需要，并且第一时间就给人一种美式肌肉跑车的观感，个性和风格非常的强烈。考虑到RGB版预算超的太多，加上旧机箱还能拆出不少旧风扇，最终还是愉快的入手了Level 20 GT基础版。
开箱
机箱是一辆小货车直接送到楼下的，包装箱超级巨大，两个JD小哥一起合作才搬进家门。包装箱比较简单，全黑设计，中间是LEVEL 20 GT的型号标识，右上角有4面钢化玻璃的标识，右下角是LCS的认证。
顶部箱盖上标注了玻璃制品以及22KG的重量警告，建议物流双人搬运。事实情况，箱子进了家门后我一个人全靠拖拽，真的太沉了。
打开包装箱可看到内部使用了2块防震海绵，把机箱包裹的严严实实。机箱的外面还罩了防尘袋进行保护，防震棉带有隐藏把手，放平包装箱可以比较轻松的取出机箱。
机箱使用了四面钢化玻璃，外观方正，前面板的A柱使用了金属银的涂色，框架的边缘加入一点弧形设计，整体质感非常的强烈，硬汉的风格扑面而来。包装箱里除了机箱，还有一个配件盒。
配件盒是一个独立的黑色硬板纸包装，说明书，螺丝，风冷支架，风扇电源延长线，钥匙，甚至还有个Tt的纯钢铭牌，想到的没想到的都有了。
新机箱的4个玻璃面板正反两面都贴有额外的保护膜，装机时可以先不要撕掉，防止过多的指纹和油腻黏上去。两侧面板带钥匙锁孔，让我眼前一亮，貌似是个藏私房钱的不错选择，哈哈哈哈。
外观细节
为了这单晒单，可以说是累死我了，因为机箱非常的巨大，尺寸有580*294*592MM。于是我做了一个让我自己后来后悔不已的决定，那就是搬到楼下去做晒单。本想着不就一个20KG的机箱么，2袋大米而已，而事实上，抱在手里不到5分钟，我就差点滑手摔了。这货需要2个人搬，真的不是说的假话，一叫丹田气，终于坚持到了楼下（我的麻鸭!!!）。
机箱正面相当的简洁，底部的TT LOG也相当的低调，远看就感觉到异常的沉稳。嗯，是我想要的。
机箱两侧都是全景天窗的设计，整块的玻璃面板，干净利落。在玻璃面板的前侧位置有一个锁具，需要通过配套的钥匙打开，钥匙就收纳在随机的附件盒子中。
两块玻璃侧面板后侧带有铰链，解锁后无需取下就可以轻松打开。
面板的开合的角度非常的打，可以轻松做到0-180°转换，我这里来放个卫星造型。
打开侧面板后，前面板就可以轻松的取下了。
面板内部的四个角都有一组固定卡扣，拆的时候找准位置，一发力就可以取下了。在前挡玻璃的后面有一块全尺寸的金属防尘网，用4枚螺丝固定在面板内部 ，清洁时可以直接取下。
机箱的背部空间非常巨大，CPU背部开孔非常宽阔，可以预计到即使是非标准散热器的底板也可以轻松安装。
电源仓是独立分区的设计，位于机箱底部并自带灯效天窗，从仓体的长度来看可以轻松的支持220mm长电源的安装。
在电源仓边上还有一个小号的托架，这是装备给独立水冷设备预留的支架。
电源仓的上方安装一个专用SSD固态盘支架，上方的水平托架是显卡的竖装支架，比较厉害的是，这个机箱显然是支持双路显卡竖装的。
硬盘仓位方面，提供了4个硬盘托架，都支持免工具拆装，扩展硬盘非常方便。
好的，先拆了两侧的面板。机箱背板后面也是暗藏玄机的。
仔细观察的话，可以看到机箱背部隐藏了3个硬盘支架，不过显然这3个支架安装硬盘需要使用螺丝固定。
取下硬盘支架后，前面的硬盘托盘就裸露出来了。
因为我是长显卡，也么那么多的硬盘需要加载，所以前置的硬盘托架我就直接拆除了。
拆下后可以发现，前置的硬盘托盘的还是2组分别独立的，未来需要加载更多硬盘的时候，可以根据需要决定，装上一组还是两组全部装上去。
从背面看，除了可以发现顶部隐藏的提手设计之外，其实板卡区也是暗藏玄机的。
PCI卡槽的的后面板其实是可以单独拆解下来。
然后我们后面板90度变换下方向，当当当，你想要的装逼模式。三路竖装显卡支架已经就位。
再来看看机箱的底部，可以发现这款Level 20 GT的底板使用了全尺寸的底部防尘网。防尘网，可以从后方直接抽取出来，清洁时会非常的便捷。
由于机箱比较重，厂家在4个机箱的支脚上用料很足，不仅在厚实粗壮的支腿底部还加入了厚厚的减震防滑脚垫，还在支腿和机箱连接位置也加入了精细的缓冲垫圈。
好了，外面太冷了，还是搬回家继续折腾吧。接下来拆的是顶盖面板，由于机箱顶部的前端设置了前置面板，所以顶盖造型是凸形的。并且和前面板一样内置了金属防尘过滤网。
拆下顶部面板后，可以看到顶部空间其实也预留的非常的充分，完全可以塞入一个420的水冷冷排。
另外顶部这个风扇支架也是可以拆卸的，在装机的时候，拆下来安装会更为的方便。
好了，分解完毕。四个方向的面板都是使用了相同的5mm钢化玻璃，重量相当都相当的感人。通透度方面，玻璃的材质会有更大的优势，可以把机箱内部的RGB设备的效果完美的展示出来，平时擦上了指纹和油腻也可以简单的清洁干净。
从分解的内部模块来看，Level 20 GT可以说模块化做到了几乎极致。除了机箱骨架，貌似没什么不能拆解的了。
哦，忘记了说了。这款机箱自带了一个后置的机箱风扇，具体型号是Tt 140mm Riing LED,支持蓝光灯效，3Pin的风扇接口。嗯~~~预算充足的话，还是上RGB版本更好，因为RGB版本自带一组Riing Plus14 RGB风扇套装，连控制器的钱都省下了。
装机
话说，这次11的特价依然是玩法复杂，而且2700X尽然一度卖断货，我的天啊撸，AMD YES!终于配件到期了，开始装机。
选择Level 20 GT标准版的原因之一，就是自己旧机箱上拆了不少风扇下来，先来折腾机箱散热吧。
机箱顶部可以妥妥的装入个风扇。
从机箱盖板的位置布局上看，支持12，14，20三个尺寸的风扇，12，14的风扇还可以进行左右的位移。
为了和机箱自带的14mm风扇保持在一条垂直线上，我顶部风扇调整到了内侧。
这样从内侧看，布局会显得更和谐，哈哈，非强迫症玩家可以随意。
前置的风扇骨架上方有个CD位置是可以拆除的，不过拆除后，好像就无法安装更多的风扇了，好在现在CD刻录机也用的人少了。前置我考虑就放2个风扇，所以可以随意布置，机箱骨架上的走线开孔预留的很多，走线非常的便利。
因为我没有预算上分体的水冷，所以专用的水冷泵底座就拆了，直接上个12mm风扇。
对了，配件中附送的不锈钢TT挂件被我挂在了机箱里，哈。
为了高颜值，一体式的水冷冷排，就竖装了，不过装完发现，由于机箱太大，一体水冷的水管长度有点尴尬不够长。
好在机箱骨架同样提供了足够的空间和固定螺丝的位置，轻松的完成位移，和底部风扇也对齐了，完美。
亮机试一下，完美。
电源仓的顶盖，带有大面积的散热孔。而且这个宽度，也能直接用来固定RGB风扇。不过另外最喜欢的设计是侧边的2个走线的开孔设计。
电源的电源线可以通过电源仓顶部的开孔走线，整齐不凌乱。
机箱的前置面板提供了1组USB3.1，一组USB3.0，一组USB2.0以及各种标准的控制线。
所有线材的长度都非常的充裕，可以完美走出背线，开孔位置也相当的漂亮，隐藏在电源仓的内侧，完美遮挡。
安装好电源仓的模块后，可以看到电源线和面板的数据线已经被合理分隔。
由于正面的硬盘托架完全拆除，留给了水冷的冷排，所以硬盘就直接挂机箱背板了。背面的3个硬盘支架同时支持2.5的SSD和3.5的HDD硬盘。
可以同时安装2个机械和2个SDD，根据实际需要可以自行调节，总之是够用了。
机箱支持最大E-ATX的主板，X399也没问题，机箱背板上已经上了6个ATX底座螺母，如果需要调整的话，配件盒中还提供了很多备用件，这里我是用不上了。
老规矩，主板先把能装的都装好，水冷因为已经装在机箱上了，CPU直接上硅脂进机箱。
机箱内的走线相当的满意了，机箱外的线束请无视，一会在整理。
好了，现在可以撕膜了，好爽，4个面板一个个来。
总结
嚯嚯嚯，终于装机完成，这款Tt的新品机箱LEVEL 20 GT给我的感觉就如同是美系的肌肉跑车，开箱时的重量就已经让我吃惊，等我装完机，整机重量已经达到了32KG，配上可以上锁的侧面板，简直就是一个男人的保险箱（蜜汁微笑）。外观方面高大威猛，四面玻璃面板，质感通透。内在却又文章锦绣，成熟的模块化设计，自己想怎么DIY就能怎么组合，420冷排的支持毫无局限性，可以竖装多路显卡也是一大惊喜，长电源，顶置面板一个不少，还有额外提供的TYPE C接口，可以说配置非常的全面了。带铰链的侧面板，自带磁吸，即使不上锁也能牢牢闭合，配合超大的CPU背部开孔，未来升级或者折腾水冷都是相当的便捷。不过呢，感觉这次装机用的旧机箱拆下来的风扇，有点不如原厂Tt的Riing PlusRGB好看，可能这条折腾之路还未到尽头，敬请期待~（捂脸）。
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