can chain的基本原理是将设计中所有的触发器连接成一条链，用统一的scan clk驱动，这样可以使用预先设计好的scan pattern用逐bit移入的方法送入芯片中，然后开启capture使能，这样每个触发器的Q端输出会传入他们所驱动的组合电路，scan chain中的下一级出发器D端会捕获这个组合电路的输出，然后capture失效，捕获到的每一级组合电路输出再被移出scan chain，从而在scan chain输出端得到一组结果向量，这组结果向量与工具预先计算好的预期（当然是与输入scan chain的pattern不同的）相比较，从而可以依据比较结果来判断芯片中是否有制造错误。
这个是scan前和scan后的DFF，其实就是替换成带有scan逻辑的DFF，
那么当scan_en有效时，scan逻辑就会从scan-in穿过DFF到达scan-out，
多个scan DFF链接在一起就成了scan chain，链上有多少个scan DFF表示这条链的长度。
如下图：
完整的 scan chain过程：
1。 对于时序电路 sequential 部分，选择scan mode ，shift in pattern ， 然后shift out
对于组合电路combinational 部分，首先选择scan mode , shift in pattern ，直接输入
pi 的值，选择function mode ，经过一段时间以后， PPO PO 都稳定了，先比较PO 的值，
再来一个时钟周期，capture ppo 的值，选择scan mode ，shift out PPO 的值
然后下一条 pattern
这里注意两点：
工具会依据芯片结够生成多种scan patter和输出预期。scan pattern越多，则可以达到的覆盖率就越高。实际中当然是要求尽可能高的scan 覆盖率。
scanchain的设计是为了侦测制造错误，因此它跟功能验证是完全不同的概念。
通常来讲，工具会帮我们做好一切，而且现在都已经有标准的scanable触发器库，我们只需要看最后的report就好。然而还是会出现一些问题，使得scan
coverage达不到要求，这就需要设计者依据report来修改design，以提高scan coverage。
最常见的问题就两种：
某个点不可控
实际设计中，可能会出现某一级组合逻辑的输入端C并不是来自触发器Q端，这样都会造成组合逻辑的输出端不可控，这样就需要手工插入控制点（用触发器和MUX组成的C’点），以提高scan覆盖率。
某个点不可观测
可能某个组合逻辑的输出点O是没有接入到触发器的D端的，这样其输出点就无法被scan chain观测了，那么需要手工插入观测点O’，来提高覆盖率。
注意：
所有手工加入的观测点和控制点对于原本设计功能而言都是无用的，所以必须用MUX来保证其只在scan模式下有效。
加入的观测点可能因为没有实际逻辑作用而在综合时被优化掉，需要在约束上加don’t touch说明。
原文链接：https://blog.csdn.net/m0_49540263/article/details/115351967
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