无损拆解WD MyCloud妙招

最近运气真不好，三年前买的西数WD MyCloud，毫无预兆的说坏就坏，硬盘挂了，可怜我收集多年的电影啊！

就是这货

产品已经过保，为了进一步检测和更换硬盘，需要拆机。去网上搜了一下，发现很多拆机过程是有损的，会导致外壳卡扣断掉。最终综合了一些网友的方法和自主创新，成功无损拆解。目前我觉得这是全网唯一既无损又容易操作的方法。具体过程如下：

1. 松动卡扣
   用4张卡片撬开后背板与外壳的缝隙，并插入保持，如下图：

   
   背插四张卡片

可以参考下图的卡扣位置（当然现在你还看不到），以便准确用力：

卡扣位置示意

2.拉出本体
外壳与本体除了卡扣之外，是通过滑槽保持相对固定的。滑槽如下图所示（当然你现在也看不到）：

image.png

在第一步通过四张卡片使卡扣保持松动状态后，只要把本体向外平行拉出即可。这里的难点是没有着力点，无处下手。有网友采用的方法是用细绳子和镊子配合，用绳子贯穿本体的上部和后部的散热孔，然后用力拉绳子来使本体滑动。我估量了一下，感觉难度太高，穿绳子太费劲，而且我也没有那么小的镊子，估计用细铁丝辅助还靠谱点。
工欲善其事必先利其器，我上看下看左看右看，看看有没有趁手的兵器，猛然发现了抽屉里的小米充电器，灵光一闪，于是有了下面的造型组合：

充电头与My Cloud套装组合

也不知怎么那么巧，怎么那么寸，插头的粗细、间距，与本体外壳散热孔完美契合，这下就简单了，插进去，一手扶住外壳，一手握着充电头大力向后拉吧！不出意外的话，应该很快能拉出来一小截，这时候插在后面的四张卡片就可以拿掉了。上下两面轮换着拉，均衡用力，最终一定能拉开。

后面拆硬盘什么的步骤比较简单，网上也都有，这里就不赘述了。