华为全联接大会于2018年10月10-12日在上海世博展览馆、上海世博中心举行。在华为全联接大会2018现场，华为副董事长、轮值董事长徐直军正式宣布华为的全栈全场景AI解决方案，同时发布两款AI芯片，华为昇腾910和昇腾310，昇腾910是目前单芯片计算密度最大的芯片，计算力远超谷歌及英伟达，而昇腾310芯片的最大功耗仅8W，是极致高效计算低功耗AI芯片。
华为副董事长、轮值董事长徐直军发布两款AI芯片
华为全联接大会是华为面向ICT产业的全球性年度旗舰大会，本届大会是华为迄今举办的合作伙伴参与最多、规模最庞大、内容最丰富的一届全联接大会。泰克教育作为华为云优质合作伙伴携“华为-泰克智慧教育实训云平台”参展，和华为一起以领先的云服务技术助力行业数字化升级。
泰克教育现场展台
华为-泰克智慧教育实训云平台是由华为技术有限公司联合泰克教育集团基于学校本地互联网接入设备、华为云平台资源和泰克自主研发的SaaS实训环境搭建而成的一个集功能性与实践性为一体的实训平台。底层云平台由华为负责维护管理，上层泰克SaaS平台由泰克负责维护管理，支持一键式创建、清理、恢复实验环境，支持快速扩容、升级。双创实践云平台包含公有云、私有云、混合云三种部署方式，为高校、企业等提供更加便捷的云服务。
华为-泰克智慧教育实训云平台服务于全国致力于ICT创新型人才培养的研究型本科、应用型本科、高职院校等，为高校云计算、大数据、人工智能等专业建设和师生的实践技能提升提供有效助力。以华为-泰克智慧教育实训云平台为支撑，由新工科联盟、北理工、华为和泰克联合打造的全国首个新工科创新人才培养基地也在北京理工大学正式成立。
最佳云生态伙伴奖
截止2018年上半年，华为云收入增长超7倍，合作伙伴数量增长超45%。在2018华为全联接大会期间，华为对云生态合作伙伴进行颁奖，泰克教育与微软、SAP、施耐德等荣获“2018最佳云生态伙伴奖”。
信息化、数字化高速发展的当代，企业进行智能升级已经成为常态，泰克教育将与行业伙伴共话创造智能未来，共同打造一个开放、合作、共享的平台，构建“万物互联”的智能世界。
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