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一、基本情况及生意特性
1.公司基本情况
公司业务范围

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公司主要从事Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料的研发与应用,着重于砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料所涉及到外延、芯片核心主业,产品涉及可见光、不可见光、通讯以及功率转换等领域。
可见光分为LED红、黄、蓝、绿、橙、红外光以及紫外光等;不可见光主要包含远红外光、深紫外等部分;通讯芯片主要包含手机、移动设备等射频芯片、手机基站射频芯片、WI-FI芯片等;功率转换主要是指碳化硅为衬底的电力电子功率转换芯片。
报告期内6,LED需求旺盛,部分芯片价格上调,且供不应求。半导体照明产业经过近几年的高速增长,行业整体增速仍在,加上产业集中度在不断提升,并且速度有加剧的趋势,故龙头企业盈利能力和市场占有率更加凸显;公司生产的第二代、第三代半导体芯片主要应用于微波通讯、激光通讯、功率器件、光通讯、感应传感等领域,已向国内部分客户送样认证,部分产品认证通过。
业务结构

上下游及销售模式
实际控制人

股东占比情况



分红增发情况


2. 基本生意特征
1)收入,利润,现金流分析



2)ROE分析(杜邦分析)





3)毛利,三费分析





4)资产分析


二、核心投资逻辑及业务分析
1. 市场空间及潜力
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(一)行业格局和趋势。
LED照明作为目前全球最受瞩目的新一代光源,因节能环保、安全、寿命长、低功耗等特点受到青睐,被称为是21世纪最有发展前景的绿色照明光源,主要应用于照明、显示、背光源等领域。全球LED产业主要分布在日本、中国台湾地区、欧美、韩国和中国大陆等国家与地区,前些年中国大陆一直在追赶阶段,经过最近几年的发展,中国大陆已列为全球大集散地之一。
随着国内LED近几年的发展,我国有些企业已具备了与跨国公司抗衡的能力,以至于越来越多的国外企业把目光转向国内。
LED发展到现阶段,资本、技术、规模等因素将决定一个企业生死存亡的主要因素。目前,LED照明技术发展迅速,产业整合速度明显加快,产业集中度将正逐步提高,企业发展两极分化明显,一方面大企业或具有核心竞争力的企业实现快速发展,进一步向行业巨头集聚;另一方面小企业在技术和规模的双重压力下利润微薄,生存艰难,关机停产、兼并转让偶有发生,全球LED竞争格局正在逐步变化。未来LED行业继续洗牌在所难免,但每次洗牌都将是LED行业的又一次升华,最终将保留部分掌握核心技术、拥有较多自主知识产权和知名品牌、竞争力强、产业布局合理的龙头企业。虽然行业竞争激烈,但是我们依然可以看到行业技术进步带来的应用领域从通用照明、景观应用、显示等传统替代应用市场稳步增长,到农业照明、汽车照明、Micro-LED、UV-LED、IR-LED等新应用的突起,成为替代阶段之后的新增长点。
公司集成电路拥有来自国内外半导体技术顶尖人才组成的高素质研发团队,拥有高可靠度半导体制程技术,是中国目前唯一一家拥有6吋产线,具规模化研发、生产化合物半导体芯片能力的公司。公司集成电路业务主要生产砷化镓半导体芯片及氮化镓高功率半导体芯片两大类产品。
砷化镓半导体器件主要应用于通讯领域,尤其在手机、无线网络、光纤通讯、汽车雷达、卫星通信、物联网及可穿戴设备等行业具有极大的市场需求。氮化镓材料具有宽直接带隙、强原子键、高热导率、化学稳定性好和强抗辐射能力等特性,主要在电源管理、电动车逆变器、太阳能电池、通讯基站方面有着广阔的前景。
(二)公司发展战略。
公司主要从事Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料的研发与应用,着重于碳化硅、砷化镓、氮化镓、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料所涉及到外延、芯片为核心主业做大做强。稳步推进公司LED产业发展,延伸并开拓应用领域,进一步提升市场占有率;积极推进公司砷化镓、氮化镓集成电路业务,加快国际化发展步伐,提升公司盈利能力;充分发挥研发平台的优势,培养人才,打造中国芯,尽早跻身具有国际竞争力的半导体厂商;
(三)经营计划。
围绕公司的发展战略,继续提高设备运转效率,降低成本,做强做大公司主业,加快国际化发展步伐,加大产业链布局,确保公司销售收入及利润稳步增长,实现公司发展目标。
1、加快厦门三安项目新增LED设备投产,积极提升公司盈利能力,进一步提升市场占有率,确保公司销售收入及利润稳步增长;2、加快LED新产品的生产、研发,提高市场占有率,进一步提升公司盈利能力;3、加快半导体集成电路设备采购和技术研发,积极备产,为拓展市场提供强有力保障,逐步提升市占率,提升核心竞争力,进一步提升盈利能力;4、积极开拓公司LED应用产品客户,尽快抢占高端客户的供应链,加大特殊领域应用的持续放量;5、积极布局公司业务所需原材料,保证正常生产所需,充分发挥公司规模优势,增加公司利润增长点;6、积极调整公司销售客户结构,拓展销售渠道,提高公司盈利能力;7、加强公司自有专利技术申请和保护,完善内部控制,优化生产工艺,降低成本,树立品牌,提升产品利润点,确保公司利益最大化。
经营情况
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公司继续围绕战略规划开展工作,着重于Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体产业发展,努力打造具有国际竞争力的半导体厂商。报告期内,一方面可见光得到迅速的发展,积极扩大LED芯片产能,加快LED车灯业务的推进;另一方面大力推进了不可见光业务的布局,稳步推进砷化镓PA和氮化镓电力电子集成芯片国内外客户验证,进一步推进光通讯和滤波器业务布局;同时提升公司自身技术,优化产品结构,巩固自有知识产权保护,完善配套,严格管理,积极提升公司盈利能力。
2017年上半年,LED芯片需求旺盛,价格保持稳定态势,设备处于满产状态,仍供不应求。
目前,公司一直积极努力扩大产能,与设备厂商沟通,尽早交付剩余设备,尽快安装调试并投产,尽量满足客户需求。全球LED渗透率还在不断提升,下游产能需求向龙头企业转移态势还在加剧,而且技术进步带动成本下降还会持续,故强者恒强的格局将会越演越烈。报告期内,公司新增的MOCVD设备产能将会从第三季度开始逐步得到体现。
为积极推进国际市场进程,大力开展北美、南美、欧洲、日本市场及其他国家中功率通用照明市场(室内及室外照明),本公司与Cree Inc.在香港设立一家合资企业,该合资公司实收资本1,000万美元,Cree Inc.方以自有货币资金出资510万美元,持有合资公司51%的股权;本公司方以自有货币资金出资490万美元,持有合资公司49%的股权。目前该合资公司涉及双方的法律文书已签署,合资公司也已成立,公司将积极布局产能满足合资公司需求。
公司全资子公司安瑞光电从事的应用产品汽车灯业务增长迅速,上半年营收同比增长近50%。
并且公司还在拓展渠道,虽已开始供应多款汽车使用,但尚有部分客户在认证过程中,而且公司也在积极开拓海外市场,争取更高端应用,随着客户逐步认证通过并批量应用,该项业务后续规模也会越来越大,盈利能力也会逐步提升,市场前景将会非常广阔。
报告期内6,公司子公司厦门市三安集成电路有限公司已向47家公司提交样品,产品应用包括2G、3G、4G手机应用的功率放大器、无线网用的功率放大器、基站应用、低噪声放大器、及其它无线通讯应用单元等,其中11颗芯片进入微量产,其它客户芯片持续验证中。目前,公司已开始拓展国外客户,后续将继续加大拓展力度,争取早日获得国外客户认证通过,尽早进入供应链。
此外,公司将继续扩充氮化镓高功率及射频芯片生产线,为满足客户及市场需求备产。
公司之前已布局了光通讯芯片,早已生产并销售接收端芯片,随着应用领域的渗透,消费电子领域得到拓展,并且消费电子领域市场需求量大,加上通讯领域渗透率的提升,应用前景广阔。
公司现已全面布局光通讯发射端与接收端芯片的研发和生产,发射端芯片主要包含10G/25G
不仅如此,公司还积极布局了新的应用领域Micro-LED、滤波器等新型技术。Micro-LED难点在转移技术,公司也在积极研发,同时与下游客户也在共同研发,争取能早日取得突破性进展。
可以预见Micro-LED产业链环节一旦打通,市场容量将会成倍式增长;滤波器也是公司集成电路业务的重要发展方向,公司全资子公司厦门市三安集成电路有限公司以自有货币资金2,000万美元在香港成立全资子公司,主要从事滤波器研发、生产及销售,香港公司成立后,将以香港公司为投资主体,按照日本相关法规在日本以自有货币资金9,000万日元设立全资子公司,主要从事研发工作。
报告期内6,实现销售收入40.67亿元、营业利润16.28亿元、归属于上市公司股东的净利润15.15亿元,与上年同期相比,销售收入增长了46.37%、营业利润增长了103.22%、归属于上市公司股东的净利润增长了56.76%。
2. 竞争格局及优势
竞争格局
竞争优势
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1、研发技术优势
公司作为国家人事部认定的博士后工作站及国家级企业技术中心,在美国成立研发中心,拥有Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体技术顶尖人才组成的技术研发团队,掌握的产品核心技术达到国际同类产品的技术水平,研发能力已达到国际先进水平。
公司科研项目先后通过国家科技部组织的技术成果鉴定,并且公司充分发挥技术优势,加强钻研,积极开拓半导体芯片的应用领域,从事的半导体集成电路6英寸外延、芯片业务填补了国内空白。
2、专利及专有技术优势
截止目前,公司拥有专利及专有技术1,247件,多数为发明专利,知识产权保护体系得到了持续有效建设,为公司销售渠道提供了坚实的保障。随着公司不断加大研发力度,目前公司主力产品各项技术指标均达到国际先进水平,为进一步开拓国际市场奠定了坚实的基础。
3、规模优势
公司是国家科技部及信息产业部认定的"半导体照明工程龙头企业"。公司现拥有MOCVD设备产能规模居国内首位,产业链布局完善,规模优势明显。规模采购优势促进了市场议价能力强,能够通过批量生产降低产品成本,加上不断开发新的量产技术和工艺和拥有的广泛客户基础,在产量、产能利用率、产品单位成本上拥有的优势将更加明显。
4、产品和营销渠道优势
公司针对市场的特点,生产不同领域和不同波段的LED芯片,产品品种齐全,覆盖应用领域广,为下游客户提供更多选择和更高性价比的产品,能满足不同层次客户需求。
公司建立了完善的营销体系,营销网络布局合理,遍布全球各个主要区域,售后服务周到、快捷,客户技术支持有保障。随着公司技术不断的提高,产品系列的完善,国内外市场的销售份额正逐步提升。
3. 成长驱动和态势
1)市场及供需端
盈利能力继续维持高位,LED大景气周期的深度受益标的:从公司Q3业绩来看,盈利能力仍然维持高位,Q3单季度毛利率仍然高达48.5%。此轮自去年下半年开始的LED景气周期,从需求端看来自多个终端应用场景大爆发,包括小间距、照明、LED车灯都进入景气上行通道;供给端看,海外产能加速退出,中小厂商快速出清,产能快速向具有规模优势的国内龙头集中。目前LED芯片市场仍然处于供不应求阶段,新增产能尚未完全开出。三安光电目前处于满产状态,也助力公司盈利能力创新高
规模优势铸就行业壁垒,芯片龙头强者恒强:从更长周期看,三安光电拥有巨大的成本优势(规模效应+产业链一体化),伴随整个行业增速进入平稳增长期,行业向龙头集中,看好三安光电引领此轮行业整合:2016年三安光电市占率在13%左右,未来有望将市占率提升至30%+。三安光电目前处于产能快速扩张期,当前三安MOCVD约400台,到年底预计扩至450台,今年MOCVD扩张40%+,为公司盈利能力高成长打下坚实基础。
2)成本费用端
3)产能及外延端
全球LED芯片龙头地位巩固,再投高端化合物半导体,彰显决心,维持“增持”评级:(1)2017-2018新购150台左右MOCVD产能到位后,公司在全球的市场份额将攀升至22%,全球LED芯片龙头地位巩固。产能优势有望转化为成本优势,维持较高毛利率。(2)化合物半导体有望再造三安,目前化合物半导体业务进展顺利,已向47家公司提交样品,其中11颗芯片进入微量产,其它客户芯片持续验证中。此次大手笔投资高端化合物半导体,彰显公司决心!
芜湖安瑞进展迅速,增资布局进一步推动LED车灯业务
汽车照明拥有较大的市场份额和较高的产品附加值,是LED照明应用的重要领域。LED灯具具有节能、长寿、抗震、体积小、响应快等优点,逐步取代传统车灯。相比传统的卤素灯和疝气灯,LED车灯性能优势明显。安瑞光电从事的应用产品汽车灯业务增长迅速,主要客户包括北汽、众泰等国内多家大型车厂。此次增资有利于公司进一步拓展车灯业务,加快占领市场。
受益行业集中度提升,新增产能逐步到位,持续增长动力强劲
公司上半年开始增加MOCVD建设,年底产能或达到450台MOCVD规模。供给端来看,欧司朗进行较大扩产,日亚小幅增加产能,Cree、三星、飞利浦均通过与公司合作的形式进行产能的增加,国内部分厂商预期扩产较大,但其与公司产品结构等有较大的不同。需求端方面,车用LED、小间距显示和植物照明灯等细分领域是行业增长主要推动力,芯片价格有望维持稳定,新增产能的释放将进一步推动营收与利润的增长。
三、主要的风险
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1、管理风险。
公司业务一直保持持续快速的发展,如果公司的管理水平和员工的整体素质不能适应未来公司规模达到扩张的需要,将会削弱公司的市场竞争力。
公司已积累了丰富产业运营经验,打造了一只高素质的管理团队,建立了有效的产、供、销及研发管理体系。公司经营规模扩张符合公司发展战略目标和市场发展需求,在研究开发、市场开拓、组织建设、营运管理、财务管理、内部控制等方面要求更严、更高。
2、技术风险。
公司从事的行业技术快速更新换代,行业的需求和业务模式不断升级。在此情况下,公司存在技术产品丧失竞争优势的风险、现有核心技术被竞争对手模仿等风险。
公司将密切注意新技术新市场的发展趋势,加大新技术的研发投入,优化研发规划,使研发资源配置符合未来技术和市场发展方向。加强保密制度的执行力度,确保技术走在行业领先地位。
3、产品质量控制风险。
随着公司经营规模的扩大,如果公司不能持续有效地执行相关质量控制制度和措施,一旦产品出现质量问题,将影响公司在客户中的地位和声誉,进而对公司经营业绩产生不利影响。
公司建立了从原材料采购、生产、检测、产品入库、出厂到售后服务全过程的质量保证管理体系,并已通过了质量管理体系认证、质量管理体系认证及环境管理体系认证,公司质量控制制度和措施实施良好。
四、其他重要问题
泉州芯谷南安园区333亿元投资
2017年12月份,公司拟在福建省泉州芯谷南安园区投资注册成立一个或若干项目公司,投资总额333亿元(含公共配套设施投资),全部项目五年内实现投产,七年内全部项目实现达产,经营期限不少于25年。产业化项目为:1,高端氮化镓LED衬底,外延,芯片的研发与制造产业化项目,2,高端砷化镓LED外延,芯片的研发与制造产业化项目,3,大功率氮化镓激光器的研发与制造产业化项目,4,光通讯器件的研发与制造产业化项目,5,射频,滤波器的研发与制造产业化项目,6,功率型半导体(电力电子)的研发与制造产业化项目,7,特种衬底材料研发与制造,特种封装产品应用研发与制造产业化项目。
333亿投入大力拓展化合物半导体,努力打造国际优秀半导体厂商
公司计划投资333亿元,在福建省泉州芯谷南安园区共同投资注册成立项目公司,主要从事Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料的研发与应用,着重于砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料所涉及到外延、芯片核心主业。全部项目五年内实现投产,七年内全部项目实现达产,经营期限不少于25年,达产后年销售收入约270亿元(按当前产品单价计算),努力打造具有国际竞争力的半导体厂商。5G将推动化合物半导体大规模应用,公司目前已经建成全球领先的6寸GaAs和GaN生产线,已经向多家公司提交样品,部分芯片进入微量产阶段。公司5月公司在境外设立光通讯和滤波器研发子公司,积极推进滤波器与光通信业务发展。
五、初步价值评估
1. 成长性评估



2. 历史估值



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