TDDI(Touch and Display Driver Integration ),是由厂商 Synaptics (新思)提出的触控与显示驱动器集成到一块芯片的解决方案。与其说 TDDI 是技术,倒不如说是营销概念,进行同样技术研发还有很多厂家,比如敦泰的 IDC((Integrated Driver & Controller)、天马的 TED(Touch Embedded Display),还有的暂时没有检索到技术名称,但加入这项技术布局的另外有联咏、奇景和 F-谱瑞。当然为啥不用汉字做简称,一来是解释起来麻烦,二来是英文缩写看着高大上,肯定都懂。
这和现在为人孰知的 IPS (In-Plane Switching,平面内转换)有些类似,同样是基于液晶分子平面转换技术,有的叫 IPS,还有的叫 FFS、ADS、ADSDS,基本原理上大同小异,厂商或为了宣传,或为了区分技术的细微差异,有了不同的定义。最终之所以大部分宣传 IPS,是因为 IPS 硬屏作为区分早期显示素质较差的 TN 屏,已经被消费大众所接收,换名称推广成本高。这里要声明一下,IPS 屏未必绝对比 TN 屏好,但在一般民用消费领域,前者显示素质是优于后者的。
目前智能手机的显示和触控功能都是由两个独立 IC 控制,也就是一个芯片控制显示,另一个芯片控制触控。
TDDI 最大的特点是把触控芯片与显示芯片整合进单一芯片中,同时处理和控制显示和触控。有什么好处呢?
1.「二」变「一」,良率成熟的话成本肯定是降了,至于这种好处能不能让消费者分一点,不好说;
2.高度集成化,触控、显示整合到显示面板中,IC 由两个变成一个。高度集成化是制造业降低成本的重要方式,除了价格降低外,供应链的管控成本也会降低;
3.厚度、亮度等方面的提升,原则上在控制相关变量不变的前提下是可以实现的。除 In-cell 外,无论是 OGS、GFF 还是 On-cell,因其结构特性,在显示屏外要额外增加触控层,这多多少少会增加整个屏幕模组厚度和降低光的透过率。
说到这里,基本上可以把诸如 TDDI 之类的触控显示芯片技术定义成一种技术整合改进方案,而非什么革命性的突破。
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