上回说到了计算机从诞生发展到了真空管时代，那个时代的计算机真是又大又笨重，速度还特别的慢，这下子有些人就看不过去了，纷纷开始研制新一代的计算机。这导致了晶体管计算机时代的到来。
晶体管被认为是现代历史中最伟大的发明之一，可能是二十世纪最重要的发明，它让收音机、计算器、电脑、以及相关电子产品变得更小、更便宜。
在重要性方面可以与印刷术，汽车和电话等发明相提并论。晶体管是所有现代电器的关键主动（active）元件。晶体管在当今社会如此重要，主要是因为晶体管可以使用高度自动化的过程进行大规模生产的能力，因而可以不可思议地达到极低的单位成本。1947年贝尔实验室发明晶体管已被列在IEEE里程碑列表中。
第一台晶体管计算机-曼彻斯特大学的实验型“晶体管电脑”（Transistor Computer）
Transistor Computer
曼彻斯特大学的实验型“晶体管电脑”（Transistor Computer）于1953年11月启用，人们普遍认为它是世界上第一台投入运作的晶体管计算机。“晶体管电脑”有两种版本，一种是于1953年投入运作的原型机，另一种是于1955年4月投入使用的完整版。1953年版本的机器由STC制造，带有92个点接触晶体管和550个二极管，其计算机字（machine word）为48位。1955年版本的机器总共有200个点接触晶体管和1300个点二极管，其功耗为150瓦。早期几批晶体管可靠性十分不足，1955年的平均无错误运行时间仅为1.5小时。另外，该计算机在其时脉产生器中也使用了少量的真空管，因此它不是第一台完全晶体管化的计算机。
内部设计的双极性晶体管计算机-Metrovick 950
Metrovick 950
完整版晶体管计算机的设计随后被曼彻斯特的大都会威格士公司（Metropolitan-Vickers）采用，该公司修改了所有电路，改用更可靠的双极性晶体管。其产品版本称作Metrovick 950，造于1956年，共生产了六台或七台，这些计算机“在公司内商用”或是“供内部使用为主”
第一台完整版晶体管计算机-哈威尔·凯特或是IBM 604的原型机
Harwell CADET
Harwell CADET于1955年2月启用，但它只能以58kHz的速度缓慢运作。宝莱公司（Burroughs Corporation）则声称，其于1957年6月交付给美国空军，位于卡纳维拉尔角导弹靶场的SM-65 宇宙神（Atlas）洲际弹道导弹/ THOR ABLE导航计算机（MOD 1）才是“世界上第一台可操作的晶体管计算机”。MIT的林肯实验室也于1956年开始开发晶体管计算机“TX-0”。
TX-0
早期的商用全晶体管化大型计算机
在晶体管时代，有不少的公司个实验室都推出了自己的晶体管计算机产品。其中最为著名的当然要数蓝色巨人-IBM。
IBM 7070
在20世纪资料处理行业中大多处于主导地位的IBM，于1958年推出了其第一台商用晶体管计算机，即十进制机器IBM 7070。随后在1959年推出了36位元科学机器IBM 7090、大受欢迎的IBM 1401（设计来取代打孔卡制表机）以及桌上型的IBM 1620 （可变长度十进制机器）。IBM 7000和IBM 1400系列在这些设计上包括许多变体，有着不同的资料格式、指令集，甚至不同的字符编码，但都使用同一系列的电子模块“IBM标准模块系统（SMS）”来建造。
DEC（数位设备公司）
PDP-1
发明了TX-0”的MIT林肯实验室，其中的开发人员开始了商业化的进程。他们于1957年成立了DEC（数位设备公司），并从一开始就采用晶体管化的设计，早期的DEC产品包括PDP-1、PDP-6、PDP-7和早期的PDP-8s，而其中PDP-8s开启了微电脑革命。自1968年的PDP-8I 开始，后来的PDP-8型号使用了积体电路的技术，成为了第三代计算机。
飞歌公司（Philco）
S-2000
飞歌公司（Philco）的Transac型号“S-1000科学计算机”和“S-2000电子资料处理计算机”是早期商业生产的大型全晶体管计算机，它们于1957年发布，但直到1958年秋天以后才发售。飞歌的计算机名称“ Transac”表示晶体管自动计算机。这两种飞歌计算机型号都在其电路设计中使用了表面位障晶体管（surface-barrier transistor），这是世界上第一个用于高速计算机的高频晶体管。表面位障晶体管由飞歌公司在1953年开发。
终于，IBM终结了第二代晶体管计算机-System/360
System/360
又是IBM，1964年，IBM宣布推出System/360，这是涵盖了广泛功能和价格，且具有统一架构的计算机的集合，用以取代早前的计算机。IBM不愿在1960年代初未成熟的单片集成电路（Monolithic IC）技术上冒风险，而是使用IBM固态逻辑技术 （SLT）模块建造了S / 360系列。SLT可以将数个独立的晶体管及二极管与沉积电阻（deposited resistors）及内联线结构（interconnections）封装在半平方英寸的模块中，这大致与早期IBM标准模块化系统卡的逻辑等效，但与单片集成电路制程不同，SLT模块中的二极管和晶体管被独立放置，并连接在每个模块元件的末端。
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