“到2023年，深圳建成具有国际竞争力的集成电路产业集群，产业整体销售收入突破2000亿元，设计业销售收入突破1600亿元，制造业及相关环节销售收入达到400亿元。”
在最新一期深圳市政府公报中，记者发现深圳市人民政府接连印发《深圳市进一步推动集成电路产业发展行动计划（2019-2023年）》（下称《行动计划》）《关于加快集成电路产业发展的若干措施》（下文简称《若干措施》）两份文件，要求推进深圳集成电路产业重点突破和整体提升，实现跨越式发展。
总体目标：建成具有国际竞争力的集成电路产业集群
《行动计划》显示，集成电路是信息产业的核心，也是现代经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业。
主要着力于补齐芯片制造业和先进封测业产业链缺失环节，更加聚焦提升芯片设计业能级和技术水平，更加注重前瞻布局第三代半导体，更加努力优化产业生态系统，加快关键核心技术攻关，培育龙头骨干企业和集成电路产业集群，，将深圳建设成为国内重要的集成电路产业增长极和国际知名的集成电路产业集聚区。
以2023年为节点，深圳将建成具有国际竞争力的集成电路产业集群。实现产业规模大幅增长、设计水平和制造工艺水平显著提高、自主创新能力进一步提升，突破一批关键核心技术，形成一批骨干企业和创新平台，在重点产品和技术上形成突出的比较优势，支撑和引领深圳战略性新兴产业高质量发展。
为此，深圳将做大产业规模，集成电路产业能级明显提升，产业结构更加合理，成为战略性新兴产业发展新引擎；提升技术水平，到2023年，突破一批关键核心技术，实现一批关键技术转化和批量应用；完善产业链条，先进工艺和特色工艺制造生产线完成布局，装备、材料、先进封测等上下游环节配套完善。
强化平台服务，建成集成电路集群促进机构，形成一批集成电路产业基地、产业公共服务平台和中小企业孵化平台；完善生态体系，形成具有根植性、共生性和柔韧性的生态网络，发挥应用牵引优势，促进产业链耦合。
主要任务：布局六大“强芯工程”
为加速实现上述目标，《行动计划》列出了未来5年深圳市集成电路产业发展的六大主要任务，分别是芯片制造补链工程、高端芯片领航工程、第三代半导体培育工程、核心技术突破工程、平台服务增效工程以及生态体系优化工程。
“芯片制造补链工程”致力于突破短板，补齐芯片制造和先进封测缺失环节。引进芯片制造生产线，提升制造企业竞争力，提升制造企业竞争力。
“高端芯片领航工程”在于发扬长板，着重提升高端芯片设计业竞争力。持续壮大产业规模，提升设计技术水平。
“第三代半导体培育工程”，前瞻布局，加快培育第三代半导体。建设中试研发线，提升生产制造能力提升生产制造能力。面向5G通信、新能源汽车、轨道交通、高端电源等新兴应用市场，大力引进境内外技术领先的第三代半导体企业。
“核心技术突破工程”，夯实基础，推进核心关键技术突破。重点突破核心关键技术，重点突破核心关键技术，加快推进共性关键技术研究，改革相关专项计划的组织模式和资金管理方式。
“平台服务增效工程”，做大平台，强化产业支撑服务水平。建设集成电路集群促进机构，加强集成电路产业基地和园区建设，建设公共服务平台，构建中小企业孵化平台。
“生态系统优化工程”，通过优化生态，形成产业发展强大合力。推动应用牵引，打造集成电路人才集聚高地，完善集成电路产业投融资环境，扩大对外开放合作。
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