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电子技术实习慕课知识点

电子技术实习慕课知识点

作者: JackHCC | 来源:发表于2019-06-16 11:41 被阅读0次

1.趣味电子

  • 特斯拉线圈原理:用变压器将电压升压经由两级线圈从放电终端放电
  • 特斯拉线圈种类繁多,有火花间隙特斯拉线圈(SGTC)、触发二极管特斯拉线圈(SISGTC)、固态特斯拉线圈(SSTC)、带灭弧固态特斯拉线圈(ISSTC)。
  • 特斯拉线圈是由一个感应圈、变压器、打火器、两个大电容器和一个初级线圈仅几圈的互感器组成。
  • 水果电池电流大小直接和果酸浓度相关
  • 温差发电热电材料的三个基本效应:塞贝克(Seeback)效应,汤姆逊效应,帕尔帖效应
  • 利用塞贝克效应实现温差发电。

2.电子基础知识

  • 电阻



    作用:分压,限流,滤波,耦合,反馈,补偿

  • 电容



    直插铝电解电容:长管脚为正极,短管脚为负极
    贴片钽电容:正面深颜色标出为正极,另一端为负极

电容爆裂:1、超过耐压值2、正负接反

  • 二极管


LED 导通压降:不同颜色和不同尺寸的LED,导通压降也不相同,一般在2V左右。

3.焊接技术

  • 焊接机理
    1.焊接过程:用熔化的焊料将母材金属与固体表面结合到一起的过程
    2.焊接过程中,存在润湿作用、表面张力、扩散现象以及焊接界面结合层。
    3.润湿角越小,润湿力越大。焊点的最佳润湿角一般15°~45°

焊接中应减小表面张力:提高焊接温度,改善焊料的合金成分,改善焊接环境,增加活性剂



金属的扩散条件:1、距离足够小2、达到一定温度
焊接界面的结合层:


  • 焊接工具


电烙铁握法:正握法、反握法、握笔法
手指与焊锡丝顶端:3~5CM距离


  • 五步焊接法


  • 贴片元器件手工焊接


吸锡带用法:将其放在多余焊锡上;加热;焊锡熔化,被吸锡带吸走 。

  • 焊膏印刷工艺


  • 贴片机分类及作用


  • 贴片机结构



  • 回流焊


热风回流炉组成


  • 常见焊接缺陷


  • AOI 光学检测


  • 分析算法分类
    图形识别法,设计规则检验法

  • 流程


  • 扩展
    1.smt工艺优点:可靠性高,高频特性好,组装密度高

4.PCB设计

  • 电路设计基本流程


  • AltiumDesigner软件功能介绍



  • 绘制原理图



  • 添加PCB封装


  • 编译原理图


  • PCB文件的设计


  • 元器件的布局



  • 补泪滴和覆铜


  • 尺寸测量


5.PCB制作

  • 打印


  • 裁剪
    一般情况下保留2CM左右空白即可

  • 热转印


  • 补漆
    针对热转印的断线情况用油性笔补漆以留住铜层

  • 腐蚀
    环保蚀刻剂和水1:4比例配比;打开温度及液动

  • 打孔

  • 打磨

  • 涂松香水
    防氧化,助焊;
    易挥发

6.电磁干扰

  • 人为干扰源


  • 自然干扰源


7.汽车发电机

  • 汽车供电系统功能介绍


  • 发电机特性




  • 硅整流发电机




  • 电压调节器


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