乐泰LOCTITE HYSOL FP4451TD
产品信息：
更多关于：LOCTITE FP4451TD
乐泰LOCTITE HYSOL FP4451TD
乐泰LOCTITE HYSOL FP4451TD
产品:HYSOL® FP4451TD™
乐泰LOCTITE HYSOL FP4451TD高围堰型胶，用于需要较高且较窄围堰的应用。还可以离子清洗。FP4451TD防水材料设计为流动控制屏障周围的裸芯片封装区域。
成份：环氧树脂
颜色：黑色
固化时间:30分钟@125°C90分钟@165°C
流速:N/A
粘度（cPs）:300,000
工作温度：-65至150°C
CTE α1（ppm/°C）:21
典型封装应用：BGA和IC存储卡
填料类型：二氧化硅
%填充胶:73
最佳存储温度：-40°C。
保质期@ -40°C（制造日期），天数：274
粒度，μm，中位数：20
粒径μm，最大值：200
产品优点：高纯度，优良的耐化学性，卓越的热稳定性治愈：热固化
本产品来自（乐泰化工www.loctitechina.com.cn/p/661.html）
网友评论