登 登登登登~，伴随着这个bgm脑海里就出现了英特尔的logo,或者是一群人在喊“登 登登登登~”的画面，对于这个门派大家一定都觉着神秘又熟悉，满满的高科技感。大家电脑里的cpu大部分都是这家公司的，当然还有一部分是隔壁AMD家的，英特尔是全球最大的个人计算机和CPU制造商，在芯片创新、技术开发、产品与平台等领域奠定了全球领先地位，并始终引领着相关行业技术产品创新以及产业与市场的发展（对啊！老子刚买 i7 7700k就TMD出 i9！！！）。
门派联合创始人
第一名：罗伯特 · 诺伊斯
罗伯特 · 诺伊斯
1927年12月12日-1990年6月3日；中学毕业后，考入格林纳尔学院，同时学习物理、数学两个专业，1953年获麻省理工学院物理学博士，毕业后，在Philco公司工作了3年，1956年加入肖克利半导体实验室；1958年共同创办仙童半导体；1960年制造出第一个平面硅基集成电路产品；1968年6月和Gordon Moore创办NM Electronics（Intel的前身），出任CEO；（台积电创始人张忠谋就获得过IEEE颁发以此人命名的奖项，可参考以往文章：《半导体江湖风云录——台积电》）。
第二名：戈登 · 摩尔
戈登 · 摩尔
1929年1月3日出生，摩尔定律听说过吧（当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍），就是这个人提出的。1950年他获得加州大学伯克利分校化学专业学士学位；1954年获得加州理工学院物理化学博士学位；毕业后，摩尔来到约翰 · 霍普金斯大学的应用物理实验室工作；1956年加入肖克利半导体实验室；1958年共同创办仙童半导体；1965年在《Electronics Magazine》（涵盖了无线电行业及其后来在20世纪中后期的衍生产品，它的第一期是在1930年4月发行的。该期刊以电子产品的形式出版，直到1984年，当时它暂时改为新的标题《ElectronicsWeek》，但后来在1985年又恢复为原来的《Electronics Magazine》。）发布了定律；1968年和第一名创办了NM Electronics（intel前身）；1975年出任CEO；1987年出任董事长。
第三名：安迪 · 葛洛夫
安迪 · 葛洛夫
1936年9月2日-2016年3月21日；出生于匈牙利布达佩斯一个犹太人大家庭；1960年在纽约市立大学获得化学工程学士学位；1963年加利福尼亚大学伯克利分校获得化学工程博士学位；1963年加盟仙童半导体；1969年加盟英特尔，担任运营总监；1979年出任公司总裁；1987年出任CEO；1997年出任董事长；1998年5月卸任CEO。
门派发展史
1968年7月18日罗伯特 · 诺伊斯和戈登 · 摩尔两人开山立派创办 NM Electronics。
1968年8月研发出第一个1kb RAM。
1969年以15000美元从Intelco公司获得Intel名称使用权；同年4月24日申请商标注册；1971年6月15日商标获批。
1969年4月推出公司第一款双极随机存取存储器（RAM）-3101。
1969年7月开发出时间上首款硅栅PMOS工艺晶体管器件256为SRAM-1101，晶体管继续使用传统的二氧化硅栅介质，最大的改进是引入了新的多晶硅栅电极。
1970年10月第一个1kb DRAM（三丧爸爸在1983年才出第一个64k DRAM）-ill03（硅栅PMOS 10μm，4k晶体管，6层Mask，Cell大小为2400μm2 的，DieSize9.7mm2 ；售价21美元；成为电脑记忆标准产品；标志着大规模集成电路的出现）。
1971年与TI德州仪器签署第一份交叉协议，涉及逻辑芯片、制程工艺、微处理器以及微控制器等多项专利；自此半导体行业交叉授权协议和合资公司的时代正式开启，专利正式成为商业武器。
1971年在纳斯达克上市，筹资680万美元。
1972年4月1日推出全球第一款8位微处理器8008（硅栅PMOS 8μm，1P1 M；Die size13.5mm2 ，3.5k晶体管，CDIP16），频率可达0.5～0.8MHz,0.05MIPS，可选之内存16kb。
1972年实现利润2340万美元。
1974年4月1日推出8位微处理器8080（NMOS 6μm，1 P1 M，DieSize 20mm2 ，4.5K晶体管，CDIP40），售价360美元（8080哦... ...距离8086就一点了哦）。
1976年业界第一款微控制器问世，8748和8040。
1978年6月8日推出16位微处理器8086（HMOS 2μm，1P1Mm，Die Size 28.6mm2 ，29K晶体管，CDIP40），售价360美元，主频5/8/10MHz，内部采用16位数据通路和流水线结构，有20位地址线，可直接寻址空间达到1MB，24种寻址方式，这就是x86家族的创世开山产品，后期基本统治PC平台。
1979年6月1日推出16位微处理器8088（HMOS 2μm，1P1M，Die Size 28.6mm2 ，29K晶体管，CDIP40）；8088的大获成功使英特尔步入全球企业500强的行列。
1981年1月1日推出第一款32位微处理器-iAPX 432，Object/capability 构架Microcoded操作系统 Primitives，1TB虚拟可寻址空间，硬件支援容错，两个芯片的一般资料处理器，包含43201和43202以及43203界面处理器（IP）与I/O（输入和输出）子系统互动，43204 总线界面单元 (BIU) 简化了建造多重处理器系统，43205 内存控制单元 (MCU)，架构和执行单元内部的资料线路是 32 位元。时脉速度: 5 MHz、7 MHz、8 MHz ，但是未获成功。
1982年2月1日推出16位处理器-286/80286（CMOS 1.5μm，1P2M，Die SIze 68.7mm2 ，134K晶体管，PGA/CLCC68封装）。
1984年发布第一个CHMOS DRAM （256kb）。
1984年收入16亿美金。
1985年10月7日推出第一款32位微处理器-80386DX-20（硅栅HCMOS 1.5μm，1P2M，10层Mask，275K晶体管，Die Size 104mm2 ,CPGA132）。
1985年首次明确了未来公司的核心业务是微处理器业务，战略目标：
1.保持公司体系架构在微处理器市场的领导地位。
2.成为386和新一代一公司体系架构为基础的微处理器独家供应商。
3.成为世界级的制造商，退出DRAM市场，转型MPU领域，成就今日霸主地位。
1989年推出486 DX CPU微处理器；表明用户从依靠输入指令运行电脑的年代进入只需点击即可操作的全新时代。
1989年2月27日推出486位处理器-i860/80860（CMOS 1.0μm，1P3M，12层Mask，Die Size 163mm2 ，1.185M晶体管，PGA168），RISC 32/64 位架构；第一款商业化微处理器。
1991年4月22日 申请广告语Intel Inside注册；1992年7月21日获批。
1992年成为全球第一大半导体供应商。
1993年3月22日推出32位Pentium（奔腾处理器，应该都听说过吧。BiCMOS 0.80μm，1P3M，18层Mask光罩，Die Size 264mm2 ，3.1M晶体管，PGA273）。
1995年11月1日推出Pentium Pro（BiCMOS 0.6～0.35μm工艺，20层Mask光罩，1P4M,Die Size 300mm2 ，5.5M晶体管，PGA387，Pro 成为电子产品版本号是不是从这里开始有的？），由于市场原因没有相应的需求，失败。
1996年推出32位微处理器Pentium MMX-P55C（BiCMOS 0.6~0.35μm，4.5M晶体管）是第一个拥有MMX（Multi Media Extensions,多媒体扩展指令）技术的处理器。
1997年5月7日 推出32位微处理器Pentium2（BiCMOS 0.25μm，16层Mask光罩，1P4M,Die Size 209mm2 ，7.55M晶体管，PGA242。我第一次买电脑海信就是这款处理器，后来还能玩热血传奇，我仙剑奇侠传1就是每天半夜家长睡了之后，我自己再爬起来在这台电脑上通关的。我还记得那时候广告做得震天响，老贵了！2W多吧）。
1998年推出Pentium II Xeon 处理器，满足高端服务器和工作站的性能要求。
1999年推出Celeron处理器，用于经济性的个人电脑市场。
1999年2月26日推出32位微处理器Pentium 3（CMOS 0.18μm，21层Mask光罩，1P6M，Die Size 140mm2 ，9.5M晶体管，PGA封装）
1999年推出Pentium III Xeon处理器，面向工作站和服务器市场的产品基础上进行了扩展。
2000年11月推出64位微处理器Pentium 4（CMOS 0.18μm，21层Mask光罩，P6M， Die Size 224mm2 ，42M晶体管，PGA封装），1.5GHz，基于全新的架构NetBurst。
2001年推出Xeon处理器，面向高性能和终端双路工作站，以及双路和多路配置的服务器基于英特尔NetBurst64架构。
2001年6月发布了第一款64位的微处理器Itanium 安腾（CMOS 0.18μm），是为顶级企业级服务器工作站设计的。
2003年推出Pentium M处理器。
2005年推出Pentium 处理器，首颗内含2个处理核心，正式揭开x86处理器多核心时代。
2006年1月3日8点更换Logo，启用新广告语Intel Leap ahead。
2006年发布Penyn 处理器（FAB32生产，High-k，CMOS 45nm，8.2亿晶体管，Die Size 107mm2 )。
2008年3月发布了史上最小面积和最低功耗移动处理器Atom灵动微处理器（High-k金属栅极，CMOS 45nm，Die Size 7.8*3.1mm2 ，47M晶体管）。
2008年11月17日推出i7处理器。
2009年11月全球第一款32nm CPU-Core i3，也是全球第一款由CPU+GPU封装而成的CPU，CPU部分采用32nm制作工艺，GPU部分则是采用45nm制作工艺。
2010年8核处理器诞生。
2014年2月19日推出处理器至强E7 v2系列采用了多大15个处理器核心。
2015年1月8日发布世界上最小Windows电脑Compute Stick，大小仅如一枚U盘，可连接人和电视机或显示器以组成一台完成PC。
业务的重组
对于这么大体量的门派，肯定有鲸吞其他门派或者壮士断腕又或自我修剪来发展和保全自己的实力的时候。接下来给大家罗列一下在他在这一方面的事迹吧。
收购 1998年10月收购VPN厂商Shiva（1985年成立）。
收购 1999年3月收购千兆以太网交换机厂商XLNT，推出最佳的三层陆游千兆以太网交换机。
收购 1999年4月收购Level One COmmunications 的Lan/WAN芯片技术走向快速增长的网络。
市场
收购 1999年6月收购PC电话技术厂商Dialogic，为数据和语音统一品台建立基础。
收购 1999年7月收购S，ftcom,成为同步光纤网络技术领先的开发商。
收购 1999年收购流量管理技术厂商iPivot。
收购 1999年10月收购图形芯片商Real3D（从Lockheed Martin脱离）。
收购 2000年3月15日收购丹麦告诉收发模块设计公司Giga A/S。
收购 2000年6月收购Ford Mircroelecctoronics Inc。成立 Wireless Computing&Communications Group
收购 2000年8月收购 Trillium Digital System Inc。
收购 2000年8月收购Ziatech Corp。
收购 2000年收购PBX连接技术厂商Voice科技。
收购 2001年收购PC modem和网卡厂商Xircom。
收购 2001年2月收购开发用于下一代光纤网络的分组语音(Vop)传输产品公司VxTel。
收购 2001年3月收购Intelligent Compute Peripherals（ICP）。
收购 2002年5月收购new Focus的可调激光器业务，设计VCSEL领域。
出售 2003年6月出售专业用于生产控制硬盘驱动器卡的ICP Vortex品牌给Adaptec公司。
收购 2003年7月收购WestBay。
收购 2003年11月收购无线LAN和蓝牙芯片厂商Mobilian。
收购 2005年3月收购Oplus Technologies,强化数字电视和机顶盒芯片业务。
收购 2005年8月17日收购Sarvega。
收购 2005年10月收购Carlink Semiconductor的RF前端消费业务，发力数字电视市场
出售 2006年8月出售媒体与信号业务部门给Ei 从Networks；包括自动死Dialogic的所有产品
线和HMP软件（Host Media Processing）,基于HMP的刀片服务器，SS7，PBX综合终端
和网管解决方案。
出售 2006年9月出售光平台事业部中的媒体访问控制器，物理层设备（PHY），成帧芯片，
FEC，T1/E1接口芯片部分给Cortina Systems。
出售 2006年11月9日出售XScale处理器的业务给Marvell。
收购 2007年7月收购Vmware 虚拟机。
收购 2007年9月收购为游戏厂商提供物理仿真相关软件以及服务的公司Havok。
收购 2007年11月收购GPU技术供应商Neoptica。
出售 2008年4月出售光平台事业部的企业级和存储组建业务以及连接电缆业务给Emcore。
出售 2008年7月10日出售RFID业务给Impinj。
收购 2008年9月收购Opened Hand。
收购 2009年6月4日收购Windriver，加速公司在小型设备的开发芯片跳板。
收购 2009年7月收购软件公司Cilk，增强多核处理器应用程序的开发。
收购 2009年8月收官软件公司Rapidmind，增强多核处理器应用程序开发。
收购 2010年5月收购WiMax/GSM调制解调器芯片厂商Comsys，加速进军手机芯片市场。
收购 2010年8月16日收购TexasInstruments的Cable modem产品线。
收购 2010年8月19日收购安全信息厂商McAfee。
收购 2010年8月30日收购infineon Technologies 无线解决方案部（WLS）。。
收购 2010年11月收购Blue Wonder
收购 2011年3月17日收购 SiliconHiveDSP，支持灵动处理器。
收购 2011年收购嵌入式无线系统软件商SysDSoft。
收购 2011年7月20日收购以太网交换机芯片商Fulcrum Microsystems。
收购 2011年9月29日收购专业导航定位公司Telmap。
收购 2012年1月收购Qlogic Corp的infiniBand交换机和适配器产品线。
收购 2012年1月从RealNetworks处购得下一代视频编码/解码技术的专利以及相应软件。
收购 2012年6月从Cray收购高性能计算机的互联技术和相关知识产权。
收购 2012年7月收购生物测定技术公司Idesia Biometrics，通过心跳识别PC和移动设备上的用户身份，以增强芯片安全。
收购 2012年11月20日收购Creative Technology子公司ZiiLabs，布局GPU。
收购 2013年2月收购AppMobi旗下HTML5开发工具和相关雇员，增加移动应用的开发者工具能力。
收购 2013年4月13日收购API管理服务公司Mashery开拓数据中心业务。
收购 2013年5月3日收购网络软件公司Aepona 向SDN市场扩张。
收购 2013年5月6日收购stonesoft，让McAfee扩展其网络防火墙以及逃逸攻击防御产品。
收购 2013年5月31日收购STEricsson 的GPS导航芯片事业，藉此扩充手机芯片实力。
收购 2013年7月收购Fujitsu Semiconductor的无线产品部门（FSWP）获得RF设计团队。
收购 2013年6月16日收购手势识别与追踪技术公司Omek Interactive。
出售 2013年8月出售用于电波发讯的RFIC部门给Fujistu Semiconductor。
收购 2013年9月收购网络安全公司Sensory Network。
收购 2013年9月13日收购自然语言识别技术公司Indisys。
收购 2013年11月收购mindspeed 的无线部门，提升在云端无线接取网络（C-RAN）等新领域
的技术能力。
收购 2014年3月25日收购穿戴式厂商Basis Science Inc。
收购 2014年8月13日从Avago Technologies 收购网络芯片业务部Axxia ，为数据中心以及
未来的物联网设备提供更好的联网效能。
收购 2014年12月1日收购加拿大信息技术安全公司PasswordBox，对应密码疲劳和网络泄密。
收购 2015年1月5日收购Vuzix的30%股份。
收购 2015年2月并购宽带存取与家庭网络技术的领导厂商领特公司Lantiq。
收购 2015年5月收购可编程逻辑器件供应商Altera。
看完以上所有的整合之后，我觉着这江湖大帮派打算向全能型选手进发了，移动端、无线、就连前端技术h5开发工具也收购... ...
门派大佬
Andy D.Bryant：董事会主席。
Willian M.Holt：执行副总裁、总经理、技术和制造集团Brain M.KLrzanich的CEO。
Stacy J.Smith：执行副总裁、CFO。
产品和市场
它的产品和服务主要包括：
处理器/芯片组/主板、固态硬盘、服务器产品、以太网产品、无线网络产品、调制解调器... ...
制造设施和工艺
美国希尔斯伯勒
12英寸线
2001年0.13μm投产；2009年采用32nm，在DID完工后转为量产工厂，公司旗下第二座12英寸晶圆厂2013年采用22nm。
美国希尔斯伯勒
12英寸线
2001年11月开工，2003年完工采用65nm，2009年9月采用32nm，2013年采用22nm。
美国希尔斯伯勒
12英寸线
2010年开工，2014年第三季度量产14nm。
美国约牧场
12英寸线
2000年开工，2003年投产，旗下3座12晶圆厂，2007年扩产，2010年采用32nm。
美国钱德勒
12英寸线
2004年投资20亿美元耗时18个月升级于2005年11月开始65nm制程，旗下第5座12-inch，第二座导入先进65nm制程的晶圆厂，2013年采用22nm。
钱德勒
12英寸
2013年升级采用22nm。
钱德勒
12英寸
2001年8英寸投产，2003年升级，2013年采用22nm。
钱德勒
12英寸
2007年10月投产，2010年采用32nm，2013年采用22nm。
爱尔兰克里斯普
12英寸
公司旗下第四座12英寸晶圆厂，2004年采用90nm，2013年在进行工艺升级，2015年第一季度采用14nm。
爱尔兰科斯利普
12英寸
2004年建设，2006年采用65nm，旗下第三座导入先进65nm制程的晶圆厂，2013年在进行工艺升级，2015年第一季度采用14nm。
以色列吉尔雅盖特
12英寸
2005年宣布，2008年下半年投产，是公司第7个12英寸厂，第二座采用45nm制程的晶圆厂，2013年采用22nm，公司第8座300毫米晶圆厂。
中国大连
12英寸
2007年3月宣布投资25亿美金，9月8日开工，2010年10月26日投产，采用65nm，2013年开始采用90nm。
美国钱德勒
12英寸
2013年完工。
钱德勒
12英寸
2001年建成，负责技术探索和导航，是业界第一座专门用于12英寸晶圆芯片制成的研发厂。
希尔斯伯勒
18英寸
2016年完工
12英寸月产量44万片，2013年美国境内占比46%，中国、以色列占比54%。
和其他门派的约定
2014年9月26日与清华紫光集团达成入股协议，英特尔出资15亿美元，取得紫光集团20%股份。
2014年5月，宣布与瑞芯微电子有限公司达成一项战略协议，双方将面向全球入门级Android平板电脑，推出基于英特尔架构的通信技术的解决方案，该合作将提升上市产品数量，并提升上市速度，两公司将合作推出英特尔品牌的移动系统芯片（SoC）平台。新推出的四核平台将基于英特尔凌动处理器内核，并集成英特尔3g调制解调器技术。
这就是英特尔这个巨无霸基本情况。
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