键合工艺监控流程图
将用NAOH浸泡过的芯片取出，用酒精清洗产品后晾干，置于200倍显微镜下，在无任何阻力的情况下用小刀小心的将芯片上的焊球拨开，铝层是光亮的，与NAOH反应过的铝层呈暗色，用小刀轻刮芯片表面，如果有划痕，则说明铝还未完全反应，将焊球周围的铝层刮去，就可以看到如玻璃般光亮的铝层。
硅层上有明显可见的凹坑，用小刀在焊球周围轻划触感有明显的凹坑为严重缺陷不合格；
铝层上有轻微的坑印，用小刀在焊球周围轻划接触无明显的凹坑为轻微缺陷，合格；
弹坑检测实验的目的是为了观察芯片焊盘在与键合球结合后，有无出现损伤。观察前，需要移走键合球且不能使芯片收到影响，常...
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“咳咳”一双黑手从炮弹坑里伸出，准备爬了出来。“小风！小风！”“阿风！阿风！你在哪”一个黑影从弹坑里爬了起来，...
今天在看安全测试实验。
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本文标题：弹坑测试实验
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