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贴片焊接温馨提示-BOM部分

贴片焊接温馨提示-BOM部分

作者: 硬件工程师技术号 | 来源:发表于2018-12-15 19:01 被阅读5次

    BOM部分
    1、请在BOM中体现序号、工序、物料编号、规格描述、用量、位号、供料方式等内容。

    2、相同类别的元件请排列在一起,如将电阻和电容类元件分别排在一起。

    3、BOM中物料位号避免出现重复现象。

    4、BOM中物料的封装请与PCB实物焊盘要保持一致。

    5、同一种物料在BOM中只显示一行, 每款物料位号的个数要与该物料的用量保持一致。

    6、BOM中位号请逐个列出,不要用C1-C5的形式来表示C1,C2,C3,C4,C5, BOM中的位号有在GB上找到。

    7、BOM如有变更,请将变更内容在BOM中用高亮提醒,不可隐藏BOM内容。

    8、删除多余的BOM等资料以免误导作业。

    9、带方向的器件如果在外观上无法识别第1脚时,请以照片标明第1脚位置


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