受惠于手机摄像头的需求量增大，自2019年下半年开始，各大CIS厂商的生产线几乎都处于供不应求的状态。为了满足市场的需求，扩产计划也被这些厂商提到了计划中来。
再现缺货浪潮
摄像头的猛增导致CIS需求大增，但是上游供给量有限，三摄四摄的背后是辅助摄像头增多，导致低像素的CIS缺货。此外新技术的应用是导致CIS缺货的另一个原因，堆栈式设计结构的应用大幅提升了晶圆消耗量。行业龙头索尼此前连续推出双层堆栈（CIS+ISP）和三层堆栈（CIS+DRAM+ISP）设计结构，提升了感光面积、成像质量、读取速度的同时，也大幅提升了晶圆消耗量。
堆栈式多层结构
在堆栈式多层结构及尺寸、像素升级趋势下，CMOS图像传感器面积大幅提升，48M、64M、108M以及定制化高像素产品较过去几年12M方案面积提升1-4.5倍不等，同时由于多层结构，等效12寸产出更是大幅下降，相应所需晶圆产能亦大幅提升，导致供需失衡。
2023年CIS芯片需求挑战百亿颗
CIS是过去两年全球芯片类别中，供给最为吃紧的一类。
根据相关数据统计，2018年CIS销售额为142亿美元，2013年-2018年复合增长率为13.9%，预计到了2023年，全球CIS销售额将达到215亿美元。
从出货量看，2013年全球CIS出货量仅为26亿颗，2013年-2018年保持约16%的复合增长率。 到了2019年，全球出货量已经成长至61亿颗，2023年有望突破95亿颗。
观察市场趋势，2019年11月底CIS市场的2M/5M/VGA低像素CIS严重缺货，而中、高像素的产能也愈发紧张，导致CIS价格大幅上涨。
再者，从2019年初至2020年初，上游晶圆的产能十分紧张，国内厂商500万像素及以下的CIS出现两次大规模涨价，且涨幅逼近40%，出货压力仍是紧俏，估计CIS供需缺口将持续至2021年。
CIS市场火热主要是智能手机搭载多镜头的带动，从4G手机开始，从单镜头变成双镜头，5G手机的规格更提升至三镜头或四镜头，加上ToF传感器已成为主流，要用到4组CIS芯片，加上超薄光学屏下指纹识别及前镜头模组也都需要搭载新的CIS芯片，相当于每部手机的CIS芯片搭载量至少要5-6组，呈现倍数成长。
另外在传统汽车产业，过去CIS芯片多用于行车记录器和倒车系统，顶多用5颗CIS芯片，但现在汽车还需要CIS用于车道偏移警示、环车影像、车辆盲点侦测、车外号志传感等ADAS系列，因此对CIS需求也是直线上升。
代工厂节节攀升，各大CIS厂商加速布局
代工厂进行CIS代工并不是新鲜事，在过去几年中，国内也崛起了一批CIS厂商，他们的崛起就曾为代工厂带来了一波红利。
由于CIS的前景被业界普遍看好，所以，也有一些新进玩家参与到了CIS代工业务的竞速中来。根据相关消息显示，在2019年11月南京举行的ICCAD上能看到晶圆代工厂商将CIS列为重点项目之一，CIS产品由陆系厂商制造的比例将增加，甚至吸引国际大厂GlobalFoundries、TowerJazz、DongBu HiTek等抢单。
国内新进的CIS代工业务玩家包括广州粤芯以及晶合。
在2017年成立的广州粤芯是CIS代工领域的新玩家，据悉，其今年首季度营收能够增长25%，也有一部分原因是CIS代工订单的增加。广州粤芯这是国内第一座以虚拟 IDM (Virtual IDM) 为营运策略的 12吋芯片厂，也是广州第一条12吋芯片生产线。
此外，原本专注于显示屏幕驱动的12吋晶圆代工厂合肥晶合(力晶转投资)也将投入CIS晶片代工领域，分食这块大饼。据悉，他已与安控领域的思特威签下代工合约，双方将共同打造安控、车载影像、机器视觉及消费类电子产品等应用领域的CIS技术平台。
这些新进玩家的到来，也为CIS代工业务带来了一些影响。目前主流CIS代工采用的是8吋晶圆，他们的到来为8吋晶圆代工企业带来了盈利的机会，这些盈利可能会促进这些代工厂向12吋晶圆发展。
同时，根据上述的消息来看，发展CIS代工业务的新玩家多是从12吋晶圆切入。而从市场对12吋晶圆的需求上看，从2000年至2018年间，12吋硅片市场份额从1.69%大幅提升至2018年的63.31%，这也促使其成为了硅片市场最主流的产品。而借由CIS代工业务，或许也为这些新玩家打开了通往12吋其他代工业务的大门。
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