自从3GPP组织正式确定5G标准之后，5G商用的进度明显加快，关于5G的新闻也越来越频繁地出现在我们面前。
其实，对于我们大部分人来说，对5G的关心，主要集中在手机上。
“5G手机长什么样？”
“5G手机有什么优点？”
“5G手机什么时候能上市？”
“我想换手机了，是现在换，还是等5G手机上市？”
……
这些问题的答案，就在今天的这篇文章之中。
8月31日，德国柏林IFA 2018展会揭幕，华为终端CEO余承东正式发布了华为的新一代旗舰芯片——麒麟980。
余大嘴
华为号称这款芯片是当今全球综合性能最为强大、最为智能的手机芯片。
乍一看华为的PPT，也是吓死个人，满屏都是“世界第一（World's 1st）”：
我翻译一下哈：
（麒麟980，最强大、最智能，前所未有 ）
世界上第一款 7nm 工艺手机SoC芯片
世界上第一款基于 Cortex-A76 的CPU芯片
世界上第一款搭载双核 NPU 的手机芯片
世界上第一款采用 Mali-G76 GPU 的手机芯片
世界上第一款支持 LTE Cat.21 的芯片，峰值速率能达到 1.4 Gbps
世界上第一款支持 LPDDR4X 内存颗粒的芯片，主频可达 2133 MHz
“拳打广东一省，脚踢苏杭二州”的既视感……
我们还是具体来看看，这些个“世界第一”，到底是什么意思吧。
首先是 7nm 工艺。
话说，这个nm就是纳米。X nm芯片，是指芯片采用X nm制程，线宽最小做到X nm尺寸。X值越低，集成电路的精细度越高，同样的体积下，就可以塞进更多的电子元件，性能也就越强，越先进。
芯片晶圆
一根头发丝直径约为0.1毫米，7nm相当于头发丝的万分之一，基本上已经快和原子一样大了。
7nm，已经接近半导体工艺的极限
此前的旗舰手机芯片，例如高通的骁龙845，华为的麒麟970（980的前代），用的都是10nm工艺。
根据官方数据，7nm相比于10nm可带来20％的性能提升，40％的能效提升，60％的晶体管密度提升。
采用了7nm工艺的麒麟980，集成了多达69亿个晶体管，相比麒麟970（55亿个）增加了25％，同时晶体管密度增加了55％，而芯片面积仅相当于指甲盖大小。
目前全球具备7nm芯片研发生产能力的只有三家，分别是台积电、三星和英特尔。而华为合作的对象，就是台积电。
台积电=台湾积体电路制造股份有限公司
我们再来看看CPU。
麒麟980芯片采用的是2+2+4的大中小核CPU形式。
其中两个频率为 2.6GHz 的 A76 「大核」负责高负载任务，两个频率 1.92GHz 的 A76「中核」负责日常任务，四个 A55 「小核」（1.8GHz）负责轻度运算。
A76，就是ARM公司新一代的CPU架构：Cortex-A76。（关于ARM和Cortex架构，大家可以看小枣君之前的文章：芯片春秋·ARM传）
相比于采用10nm制程的Cortex-A75（骁龙 845 搭载的内核型号），采用 7nm 制程的A76性能提升35%、能效提升40%，机器学习速度提升400%。
第三点，是NPU。
NPU这个概念是华为在麒麟970发布时推出来的，号称是世界上第一款AI芯片。确切地说，应该叫嵌入式神经网络处理器（Neural Network Processing Unit）。当然啦，还是叫AI芯片比较高大上一点。
简单地说，NPU是专门用来处理神经网络算法和机器学习的。
由于神经网络算法及机器学习需要涉及海量的信息处理，而手机已有的传统CPU和GPU都无法达到如此高效的处理能力，于是，就捣鼓出一个独立的NPU芯片，专门干这事。
麒麟970的NPU是单核的，这次980用的是双核。余大嘴说，新的NPU处理单元速度要比麒麟970上的快2.2倍。
话说，这个AI芯片也不是完全华为自己做的，用的是寒武纪科技的1H处理器，实现每分钟图像识别 4500 张，支持人脸识别、物体识别、物体检测等 AI 场景。
寒武纪，Cambricon，现在也是风投追捧的大红人
第四点，GPU。
这块没啥好说的，GPU就是图像处理芯片，就理解为显卡核心吧。
麒麟980采用了Mali G76的GPU，这是ARM重新设计架构后的新款高端GPU，相比前代性能提高了76%，复杂图形和机器学习的能力得到显著提升。
第五点，这个是我们通信人最关心的了，就是基带芯片能力。
之前小枣君曾经和大家说过，手机芯片是SoC芯片（System-on-a-Chip），包括了很多模块。
高度集成化的手机芯片
其中，基带芯片，就是专门负责通信的。你手机其它部分再牛掰，没有基带芯片，也就是一个单机PC，只能玩玩单机游戏。
目前的麒麟980，支持LTE Cat.21，业界最高下行速率1.4Gbps，包括4x4 MIMO1.2Gbps(三载波聚合)、2x2 MIMO 200Mbps两部分组成，并支持256QAM。
这段话是不是看懵逼啦？ 别急，我来一个一个解释！
LTE Cat.，是指LTE Category，简单的说，就是终端设备（手机）接入LTE网络的速率能力。这个能力分为很多种，如下：
4×4 MIMO，2×2 MIMO，就是多天线，一个手机多根天线收发。以前我都详细介绍过的。
载波聚合，简单地说，就是将多个载波聚合成一个更宽的频谱，同时也可以把一些不连续的频谱碎片聚合到一起。
三载波聚合，就是把三个载波拼在一起用，也就是上面图片里面的最粗的那根管子。
最后一个QAM，就是正交幅度调制，这个理论性有点强了。大家只需要知道，256QAM，实际上是5G的标配。
虽然大家看到这个麒麟980的网络通信能力很强，但是——
目前的它，不是5G芯片！
它只能算是4.5G手机芯片。是的，因为麒麟980目前没有采用5G基带，所以不是5G芯片。
但是，它具备兼容能力，兼容华为即将推出的5G基带芯片——Balong 5000。
一旦Balong 5000到位，搭配麒麟980，就是真正的5G手机芯片了。（小枣君想问一下：余总，你的Balong 5G01哪里去了？）
其它Wi-Fi、内容颗粒啥的，就不介绍了，不然真的成广告了。。。
好了，介绍完了。
华为发布这款麒麟980，整个过程中除了和自家上一代的970比，就是和高通的骁龙845比，恨不得把845按在地上摩擦。。。
麒麟980吊打骁龙845
不过，细细想来，骁龙845根本就不应该是麒麟980的对手啊！
那么，麒麟980的真正对手是谁呢？
就是高通的骁龙855。
面对华为的挑衅，高通坐不住了。就在麒麟980发布之后没多久，神秘的高通855就爆出消息——
根据这篇新闻，一款神秘设备搭载了最新高通芯片现身了Geekbench跑分网站。
这款设备名为“msmnile”，据猜测这个代号应该不属于具体某款手机的名称，很可能就是高通为了测试芯片搭建的跑分设备。（这个时候爆出来，真是“巧”啊）
这个设备搭载了一颗高通骁龙处理器，并辅以6GB的运行内存。多核跑分为10469分，单核跑分为3697分。
而华为麒麟980的单核成绩是3360。所以说，高通略胜一筹。。。
尽管如此，高通也不是最高的。最高的分数，还是属于苹果。它家的A11，跑分达到了逆天的4300。。。比980和855都高得多。。。
更何况，A11这还不是苹果最强的芯片，苹果新推出的A12，跑分甚至能达到4673分。。。
实在是匪夷所思。。。
还是回来继续说高通的骁龙855。
根据最新掌握的情况，高通骁龙855也将采用7nm工艺，并且首次将内置一个专用的NPU（学华为了啊）。
最关键的是，高通855将搭载自家的X50基带。
X50基带是今年上半年高通正式发布的5G商用手机基带芯片。搭配X50就意味着，骁龙855将是真正意义上的5G手机芯片。
高通计划在今年四季度对骁龙855进行量产，据最新消息，联想将很可能最先推出搭载骁龙855的手机，也就是很可能推出第一部5G商用手机。（华为、高通、联想……额，请原谅我不禁想起了之前的5G标准投票事件……）
综上所述，很快我们就将迎来搭载Balong 5000的麒麟980，还有搭载X50基带的高通骁龙855，这些都将是真正意义上的5G手机芯片。
5G芯片一旦到位，5G手机也就自然而然会出现了我们的面前。
所以，初步估计，今年四季度，5G手机芯片问世，紧接着5G商用手机问世，明年二季度，5G商用手机将会大规模上市。
想要换手机的童鞋，还是请耐心等待一下吧！
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